EP75-1概述
Master Bond EP75-1是一種雙組分、石墨填充、電導率（體積電阻率為50-100Ω?cm）的環氧粘合劑，非常適合用于粘接、密封和涂層應用。它不含溶劑，符合ASTM E-595低排氣規范，并且能夠很好地粘附在各種基材上，包括金屬、復合材料和塑料。由于其填充物為石墨，所以在沒有使用銀等金屬填充物的情況下具有導電性。

應用
紙基傳感器具有多種應用，包括可穿戴傳感器和生物傳感器，并且通常是傳統半導體傳感器的低成本替代品。紐約州立大學賓厄姆頓分校和紐約州立大學石溪分校的一組研究人員開發了一種納米顆粒敏化的印刷柔性化學電阻傳感器，用于在紙上檢測化學物質，旨在提供傳統剛性半導體基底傳感器的替代品。作為將紙傳感器集成到HPM中的設計的一部分，作者建議使用EP75-1作為一種具有適當電導率的堅固無毒粘合劑。

主要特點：

• 在室溫下固化
• 非磁性；石墨填充
• 良好的導電性
• 耐85°C/85%相對濕度1000小時

EP75-1系統的混合比為100比15重量比。它可以在室溫下固化，也可以在高溫下更快地固化。最佳固化時間表是在75°F下過夜，然后在150-200°F下固化1-2小時。EP75-1的體積電阻率為50-100o hm-cm，適用于涉及靜電耗散和EMI/RFI屏蔽的應用領域。石墨填料賦予系統非磁性和少量潤滑性。事實上，當需要非金屬導電環氧樹脂時，EP75-1是首選材料。

EP75-1不含溶劑，混合后呈糊狀稠度。它與各種基材結合良好，包括金屬、復合材料、陶瓷、玻璃和許多橡膠和塑料。它具有超過1400 psi的搭接剪切強度和值得信賴的尺寸穩定性。它對水、油、酸和堿具有良好的耐化學性。其工作溫度范圍為4K至+250°F。它可用于電子、航空航天、半導體、醫療、光纖、專業OEM和相關應用，在這些應用中，可能需要一個經濟高效的系統來消散靜電或EMI/RFI屏蔽，以及上述其他特性。

產品優勢：

• 多種固化時間表
• 非常適合屏蔽和靜電消散
• 非磁性
• 潤滑性好
• 出色的尺寸穩定性
• 低溫維修
• 符合美國國家航空航天局低放氣規范