EP75-1：生物標志物檢測器中傳感器的導電粘合劑

EP75-1概述
Master Bond EP75-1是一種雙組分、石墨填充、導電（體積電阻率為50-100Ω?cm）的環氧樹脂粘合劑，是粘合、密封和涂層應用的理想選擇。它不含溶劑，符合ASTM E-595低放氣規范，與各種基材（包括金屬、復合材料和塑料）結合良好。由于其填充有石墨，因此無需使用銀等金屬填料即可導電。
應用程序
紙基傳感器具有各種應用，包括可穿戴傳感器和生物傳感器，并且通常是傳統半導體傳感器的低成本替代品。紐約州立大學賓厄姆頓分校和紐約州立大學石溪分校的一個研究小組開發了一種納米顆粒敏化印刷柔性化學電阻傳感器，用于檢測化學物質，為使用剛性半導體基板的傳統傳感器提供了一種替代方案。作為將紙張傳感器集成到HPM中的擬議設計的一部分，作者提出使用EP75-1作為具有適當導電性的堅固無毒粘合劑。
主要特點

• 在室溫下固化
• 非磁性；石墨填充
• 良好的導電性
• 耐85°C/85%相對濕度1000小時

Master Bond EP75-1是一種雙組分石墨填充導電環氧樹脂，用于高性能粘合、密封和涂層。EP75-1系統的混合比為100比15重量比。它可以在室溫下固化，也可以在高溫下更快地固化。最佳固化時間表是在75°F下過夜，然后在150-200°F下固化1-2小時。EP75-1的體積電阻率為50-100ohm-cm，適用于涉及靜電耗散和EMI/RFI屏蔽的應用領域。石墨填料賦予系統非磁性和少量潤滑性。事實上，當需要非金屬導電環氧樹脂時，EP75-1是首選材料。
EP75-1不含溶劑，混合后呈糊狀稠度。它與各種基材結合良好，包括金屬、復合材料、陶瓷、玻璃和許多橡膠和塑料。它具有超過1400 psi的搭接剪切強度和值得信賴的尺寸穩定性。它對水、油、酸和堿具有良好的耐化學性。其工作溫度范圍為4K至+250°F。它可用于電子、航空航天、半導體、醫療、光纖、專業OEM和相關應用，在這些應用中，可能需要一個經濟高效的系統來消散靜電或EMI/RFI屏蔽，以及上述其他特性。

產品優勢

• 多種固化時間表
• 非常適合屏蔽和靜電消散
• 非磁性
• 潤滑性好
• 出色的尺寸穩定性
• 低溫維修
• 符合美國國家航空航天局低放氣規范