美國Master Bond EP5TC-80單組分導熱電絕緣環氧樹脂,固化溫度為 80°C
Master Bond EP5TC-80 產品描述
Master Bond EP5TC-80 是一種單組分、可流動的糊狀環氧樹脂，用于粘接、密封和小型封裝應用。EP5TC-80是一個特殊的系統。典型的未填充環氧樹脂具有高度的電氣和熱絕緣性（導熱系數值約為 0.25 W/（m?K））。添加導熱而不導電的填充材料，通常會增加導熱系數（可能高達 1-2 W/（m?K））。EP5TC-80 能夠達到高達 3.3-3.7 W/（m?K）。它在 -40°C 下運輸，應在該溫度下儲存。從冰箱中取出后，為了獲得最佳性能，該材料應在 12 小時內使用。任何剩余的材料都應丟棄。
該系統可以很好地粘接到各種基材上，如金屬、復合材料、陶瓷和許多塑料。它具有特別值得注意的拉伸模量和抗壓強度。填充材料具有超細顆粒，最大為 20-25 微米，這使得它可以應用于非常薄的部分。最終結果是非常低的熱阻。細粘結層和導熱系數的結合將熱阻降低到 6-10 x?10-6?K?m2/W.固化簡單直接，80°C 固化 90-120 分鐘，可選的 80°C 下 1-2 小時后固化以優化性能。
EP5TC-80 耐水、耐油和耐燃料。它是灰色的。工作溫度范圍為 -50°C 至 +150°C。 憑借其強大的導熱性，它可以解決航空航天、電子、光電和特種 OEM 應用中的熱管理問題。EP5TC-80 是一種多功能系統，可用于將散熱器粘合到電路板、線圈和電機上、光學元件中的芯片貼裝、粘接 SMD、灌封電源模塊和封裝非常小的線圈。
Master Bond EP5TC-80 產品優勢
- 單一組分，無需混合
- 可流動，可固化至 1/4 英寸厚
- 低收縮率
- 高度的尺寸穩定性
Master Bond單組分環氧樹脂體系的常見應用
特殊配方的單組分環氧樹脂體系具有出色的性能特性、長期耐用性和易于應用。這些非混合化合物用于電子、航空航天、醫療、電氣、汽車、石油/化學加工和光學行業。
Master Bond單組分環氧樹脂體系的固化機理
在熱固化環氧樹脂中，將潛伏固化劑混合到環氧樹脂單組分配方中，以便在指定溫度下熱活化之前保持保質期穩定性。
- 熱固化。大多數單組分系統需要 125°C 至 150°C 的溫度進行固化。根據溫度和固化時間，它們分為三類：傳統固化、快速固化和快速固化。
- 低溫熱固化（80°-100°C）。閱讀更多關于低溫熱固化環氧樹脂的信息。
- B級環氧樹脂體系已經部分固化，在室溫下是固體。它們可以在更高的溫度下液化并完全固化。
Master Bond對于UV光固化環氧樹脂，反應由合適的光源以適當的強度和波長激活。這種類型的系統具有快速的固化速度和更低的能耗。
- 紫外線光固化。閱讀更多關于紫外線光固化環氧樹脂的信息。
- 雙重固化：紫外線和熱能。
Master Bond預混合和冷凍環氧樹脂是徹底混合的雙組分系統，包裝在單組分卡式瓶或注射器中。這些系統在室溫下固化。
Master Bond單組分環氧化合物的特殊認證
Master Bond 的許多單組分膠粘劑、密封劑和涂料均已獲準用于各種應用和行業。此外，特定等級還符合以下認證：
- 美國宇航局低釋氣
- USP VI 級生物相容性
- 無鹵素
- 部分產品已在 85°C/85% RH 下進行了 1000 小時的測試。
Master Bond性能屬性
與Master Bond系列中的所有產品一樣，特定等級的粘度、固化速度、耐化學性和電氣性能各不相同，但可以定制配方以滿足您的應用需求。我們種類繁多的單組分系統可用于粘接、密封、涂層、灌封、封裝和浸漬應用。特定等級提供：
- 耐高溫
- 低溫維修保養方便性
- 導電性或絕緣性
- 光學清晰度
- 導熱
- 柔韌性和韌性
- 與相似和不同基材的高粘接強度
