美國Master bond MasterSil 151雙組分有機硅粘合劑 雙組份有機硅密封膠 雙組分有機硅灌封膠 雙組分有機硅涂料 MasterSil雙組分硅膠系統(tǒng) Master Bond 雙組分硅酮膠粘劑

Master Bond提供MasterSil?雙組分硅膠系統(tǒng)，用于醫(yī)療、電氣、電子、光學和其他設備的組裝。這些產(chǎn)品具有優(yōu)良的抗振動、沖擊、耐熱和耐腐蝕性能。長壽命產(chǎn)品具有較低的放熱，可在超過1英寸的深截面厚度下固化，用于灌封/封裝、鑄造用途。這些低收縮配方具有很長的使用壽命，可以在封閉的環(huán)境中固化，更迅速地與熱固化，并保持其彈性在廣泛的溫度范圍。
加成（鉑催化）和縮合（錫催化）固化的雙組分硅酮可在不同尺寸的單元中使用，并可通過計量混合設備自動分配。當固化抑制是一個問題時，可以使用冷凝固化的硅酮。
Master Bond雙組分硅酮的特殊性能
雙組分硅酮對玻璃、塑料、金屬、橡膠和其他基材有很強的附著力。具體等級提供：
耐潮濕和極端溫度
優(yōu)良柔韌性
電氣絕緣
熱導率
導電性
MasterSil?雙組分硅化合物認證
許多Master Bond MasterSil?雙組分硅酮被批準用于各種專業(yè)應用和行業(yè)。此外，它們還符合以下認證：
細胞毒理性的ISO 1099—3-5
Master Bond雙組分硅酮粘合劑為廣泛的應用需求提供高性能和成本效益的解決方案。一些最常見的包括：
散熱器附件
灌封模塊
蓋和外殼密封件
LED組件
粘合和密封裝置
組件附件
MasterSil雙組分硅膠產(chǎn)品明細：
MasterSil 150
雙組分，低粘度冷凝固化系統(tǒng)。用于灌封和封裝。超強的韌性和彈性。防止灰塵、濕氣、臭氧、熱沖擊和振動。優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。可在-55°F至+400°F范圍內使用。
MasterSil 151雙組分硅膠系統(tǒng)
光學透明，添加固化灌封，封裝，密封化合物。固化后收縮率低。耐溫高達+400°F[+204°C]。肖氏硬度50-60。高度耐水。長壽命
MasterSil 151AN雙組分硅化合物
柔性、低粘度、導熱硅樹脂灌封/封裝化合物。可在+400°F下使用。可承受熱循環(huán)。可固化厚度超過1-2英寸。低溫放熱。卓越的電絕緣性能。
MasterSil 151AO雙組分硅膠系統(tǒng)
導熱硅鑄件，灌封和密封系統(tǒng)。導熱系數(shù)為0.35-.0.54 W/（m?K）。電氣隔離。低粘度體系能很好地與多種基質結合。顯著的靈活性。耐-65°F至+400°F溫度。白色。
MasterSil 151Med雙組分硅膠
醫(yī)療級，美國藥典六級認證硅膠。添加型固化系統(tǒng)。光學透明。低排氣量。提供環(huán)境或高溫治療。非常適合灌封和封裝應用。固化后收縮率低。抗伽瑪輻射，EtO和各種化學殺菌劑。可在-65°F至+400°F范圍內使用。
MasterSil 151TC雙組分硅膠
光學透明，添加固化灌封，封裝，密封化合物。固化后收縮率低。耐溫高達+400°F[+204°C]。肖氏硬度50-60。高度耐水。長壽命。主要用于熱管理應用。
MasterSil 152雙組分硅膠系統(tǒng)
低粘度，光學透明冷凝固化系統(tǒng)。極好的柔韌性和電絕緣性能。長壽命。將在大于1英寸的區(qū)域固化。低溫放熱。延伸率150-180%。可在-65°F至+400°F范圍內使用。
MasterSil 153雙組分硅膠
用于粘合和密封的兩部分硅酮膏。靈活性好。低溫和長壽命系統(tǒng)。自吸功能。不含溶劑或稀釋劑。優(yōu)越的電絕緣性能。可在水平和垂直方向上進行寬截面固化。可在-65°F至+400°F范圍內使用
MasterSil 153Med雙組分硅膠
糊狀稠度。方便的一對一配比。延伸率400-500%。高耐水性。自吸功能。符合USP六級和ISO 10993-5要求。卓越的熱穩(wěn)定性。抗振動，抗沖擊。可在-65°F至+400°F范圍內使用。
MasterSil 155雙組分硅膠系統(tǒng)
兩部分，石墨填充硅酮粘合劑。方便的一對一重量配比。體積電阻率20-40歐姆厘米。伸長>300%。可在-85°F至+400°F范圍內使用。
MasterSil 156雙組分硅膠系統(tǒng)
兩部分硅灌封/封裝化合物。優(yōu)越的導熱性。高延伸率。長壽命。固化厚度超過1-2英寸。UL 94V-0阻燃系統(tǒng)。可在-65°F至+221°F范圍內使用。
MasterSil 157單組分硅膠
雙組分低粘度硅膠系統(tǒng)。適合灌封和封裝。不需要空氣進行固化。低溫；很長的使用壽命。增強低溫適用性。工作溫度范圍為-175°F至+500°F。高級電氣絕緣體。
MasterSil 170凝膠：雙組分硅膠封裝材料
兩部分，低粘度硅膠密封，灌封和封裝應用。靈活性好。優(yōu)越的電絕緣性能。卓越的光學清晰度。可在-67°F至+392°F范圍內使用。
MasterSil 970-LO雙組分硅化合物
中等粘度，雙組分硅酮膠粘劑，密封劑，密封劑。通過美國宇航局低放氣測試要求。真空兼容。能經(jīng)受嚴格的熱循環(huán)和沖擊。白色。良好的流動性。可在-120°F至+400°F范圍內使用。
符合ASTM E595低放氣規(guī)范。光學透明的兩部分系統(tǒng)，按重量比為1:1。適用于-120°F至+400°F。一級電氣絕緣體。
MasterSil 972TC-LO雙組分硅膠系統(tǒng)
導熱，絕緣連接，灌封，密封配方。美國宇航局低排氣批準。混合后使用壽命長。可固化成厚而寬的部分。良好的柔韌性和伸長率。可在-120°F至+400°F范圍內使用。
MasterSil 973S-LO雙組分硅化合物
銀填充，兩部分，添加固化型硅酮。極好的導電性。通過美國宇航局低放氣測試要求。高度靈活。工作溫度范圍從-120°F到+400°F。體積電阻>0.004歐姆厘米。
兩部分，氟硅橡膠，用于粘合、密封、涂層。增強耐化學性。承受汽油、柴油、機油、乙醇的暴露。可在-85°F至+465°F溫度范圍內使用。在寬和深的區(qū)域固化良好。中等粘度。

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