雙組分環氧樹脂在應用和性能方面具有獨特的通用性。這些系統由一種樹脂和一種固化劑組成，固化劑的配方可以提供廣泛的機械、熱學、光學和電學性能。雖然混合比例不同，但它們都提供了在環境溫度下或高溫下固化的能力，以便更快地固化。
雙組分環氧體系的優點
母鍵雙組分環氧樹脂粘合劑系統可以以較低的成本和重量生產與傳統金屬緊固件機械性能相當或更強的組件。它們還提供：
抗振動和沖擊
承受熱循環的能力
常溫下快速固化
間隙填充能力
與相似和不同基底的特殊粘合 均勻應力分布
長期耐久性
易于應用
無溶劑配方
尺寸穩定性
美國宇航局低放氣
USP六級生物相容性
食品和藥物管理局CFR175.300
UL94V-0阻燃性規范
無鹵素
特殊包裝簡化使用雙組分環氧化合物
許多master bond 雙組分環氧樹脂系統可用于雙筒，FraciPak?靈活分頻袋，SimkITS?和預混合和冷凍注射器。這些預先測量的節省時間的產品易于分配多種粘度，最大限度地減少浪費，最大限度地延長使用期和保護水分。雙筒槍通常是從手動或氣槍上使用的。現成的預混合和冷凍注射器可以很容易地儲存，然后解凍，將消除稱重誤差和對空氣包封的關注。可靠，一致，高質量的包裝程序符合嚴格的標準，以確保最高的結果。
Master Bond最受歡迎的雙組分環氧樹脂系統
EP31雙組分環氧樹脂系統
超高強度，由兩部分組成的環氧粘合劑，能很好地與大多數金屬和塑料粘合。鋁與鋁的搭接剪切強度超過4000磅/平方英寸。T剝離強度>50 pli。室溫固化。堅韌而有彈性的債券。結合了低粘度和光學清晰度。可在-60°F至+250°F溫度下使用。耐化學腐蝕。一級電絕緣體。
EP21TDCS雙組分環氧樹脂
雙組分、銀填充導電環氧樹脂體系，具有方便的一對一配比和極低的體積電阻率。在室溫下治愈。超強韌性。可在4K至+275°F的溫度范圍內使用。可經受嚴格的熱循環。成功測試1000小時85°C/85%相對濕度。具有極好的導熱性。
EP42HT-2LO雙組分環氧樹脂系統
美國國家航空航天局批準的低放氣環氧樹脂，適用于-60°F至450°F的環境溫度下固化。抗拉強度>12000 psi。肖氏硬度80-90。卓越的尺寸穩定性。顯著的耐化學性。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。厚度超過2-3英寸的澆注料。真空兼容。
EP30QF雙組分環氧化合物
石英填充環氧樹脂系統。具有高拉伸模量，優異的抗壓強度和優越的尺寸穩定性。良好的流動性。適用于灌封/封裝。可靠的電氣絕緣體。低CTE。工作溫度范圍為-60°F至+250°F。具有優異的耐化學性。符合美國國家航空航天局的低放氣規范。在85°C/85%相對濕度下可承受1000小時。
Supreme 11HT-LO雙組分環氧樹脂系統
室溫固化環氧膠粘劑具有方便的一對一配比。高剪切和剝離強度。變硬了。美國宇航局低排氣批準。抗應力開裂疲勞。可在-100°F至+400°F下使用。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。快速設置。流動性好。易于應用。
