Master Bond MasterSil 151Med是一種雙組分、低粘度的硅化合物，用于高性能灌封和封裝。MasterSil 151Med是一種附加固化系統(tǒng)，不需要暴露在空氣中進行完全交聯(lián)。按重量計，它有一個方便的10:1的配合比，固化時不會排氣。它是100%固體，不含溶劑。MasterSil 151Med具有極低的粘度，使其非常適合灌封和封裝。首先也是最重要的是，MasterSil 151Med具有卓越的柔韌性和耐高溫性，這一點與硅酮的一般情況一樣。它有極好的電絕緣性能。該系統(tǒng)的靈活性使其能夠承受劇烈的熱循環(huán)和抗振動和沖擊。MasterSil 151Med可抵抗伽瑪輻射、EtO和各種化學(xué)殺菌劑。這些特性使該系統(tǒng)非常適合涉及光學(xué)和電子元件的醫(yī)療應(yīng)用。它還可用于封裝電子電路、LED、光纖和其他光學(xué)元件在廣泛的醫(yī)療設(shè)備陣列中。

MasterSil 151Med是透明的，使用溫度范圍為-65°F至+400°F。它完全通過了USP六級生物相容性測試。

主要特點

◾符合USP第六類規(guī)范

◾細胞毒性通過ISO 10993-5

◾高彈性

◾光學(xué)透明

◾電絕緣

◾低粘度