近距離了解壩和填充過(guò)程如何保護(hù)電路板上的電子組件。 這兩個(gè)步驟的方法利用了一種阻尼材料，例如Supreme 3HTND-2DM-1，在組件周圍形成了屏障，而可流動(dòng)的填充材料EP3UF-1覆蓋了組件以進(jìn)行保護(hù)。