Master Bond Supreme 3CCM-85 是一種增韌的單部分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，可用于粘合、密封、涂層，尤其是球形頂部和小型封裝。首先，該系統(tǒng)的固化溫度為 175-185°F，持續(xù) 2 到 3 小時，而不是單組分環(huán)氧樹脂的典型固化溫度 250-300°F。這一點尤其重要，因為它允許這種環(huán)氧樹脂用于塑料基材對超過 200°F 的溫度敏感的應(yīng)用中。Supreme 3CCM-85 未經(jīng)預(yù)混和冷凍，在室溫下其使用壽命不受限制。它的粘度和流動特性非常適合球形頂部和其他封裝應(yīng)用。