MASTERBOND,雙組分環氧膠,EP31,EP21TDCS,EP42HT-2LO,EP30QF,Supreme 11HT-LO,EP62-1ND
工業應用中的雙組分環氧粘合劑
雙組分環氧樹脂在應用和性能上具有獨特的多功能性。這些系統可以根據需求定制配方，以提供廣泛的機械、熱、電、光學和化學抗性等性能。盡管混合比例不同，但它們都可以在常溫下固化，或在高溫下更快地固化。為了獲得最佳性能，通常推薦進行后固化。
專業包裝選項如何簡化雙組分環氧化合物的使用
Master Bond的雙組分環氧系統有多種方便的包裝選項，包括槍式施膠器、預混合冷凍注射器、Semkits?、注射器套件和FlexiPaks?。這些選項簡化或消除了混合的需要，同時提供了更簡便的應用過程。
- 消除稱量和混合的需要
- 簡化分配和應用過程
- 幫助減少浪費
- 最大限度地延長材料的保質期
- 防止受潮
雙桶式卡筒也可以用于氣動槍或手動應用。預混合冷凍注射器可輕松儲存于-40°F（-40°C），然后解凍——消除稱量誤差和空氣夾雜的擔憂。可靠、一致、高質量的包裝程序符合嚴格的標準，以確保最佳結果。
雙組分環氧系統的優點
雙組分環氧系統提供了最廣泛的屬性，因為它們可以通過添加填料來修改，以實現各種加工條件和性能屬性。大多數工業級環氧樹脂是雙組分系統，通過兩種起始化合物——樹脂和固化劑的聚合形成。當樹脂和固化劑的反應組分結合時，固化過程發生。隨著這種反應的進行，產生放熱，增強了兩種成分的交聯。
雙組分環氧粘合劑、密封劑、涂層和灌封化合物的特殊認證
Master Bond的雙組分環氧樹脂可以產生機械性能等同或優于用金屬緊固件固定或固定的組件。它們用于航空、電子、醫療、光學、石油和化學加工以及OEM等各個行業。許多配方還通過了行業認證，包括：
- NASA低放氣
- USP Class VI生物相容性
- FDA CFR 175.300食品應用
- UL94V-0阻燃規范
- 無鹵素
了解更多關于長工作壽命和低放熱的環氧系統。
Master Bond最受歡迎的雙組分環氧系統
EP31 雙組分環氧系統 EP31
- 超高強度雙組分環氧粘合劑，可很好地粘合大多數金屬和塑料。鋁對鋁的搭接剪切強度超過4,000 psi。T剝離強度>50 pli。在常溫下固化。堅韌且有彈性。結合低粘度和光學透明性。使用溫度范圍從-60°F到+250°F。耐化學性優良。一流的電絕緣體。
EP21TDCS 雙組分環氧 EP21TDCS
- 雙組分、銀填充、電氣導電的環氧系統，具有方便的一比一混合比例和非常低的體積電阻。在室溫下固化。超強的韌性。使用溫度范圍從4K到+275°F。經受住了嚴酷的熱循環測試。在85°C/85% RH下成功測試了1,000小時。表現出卓越的導熱性。
EP42HT-2LO 雙組分環氧系統 EP42HT-2LO
- NASA低放氣通過的環氧樹脂，使用溫度范圍從-60°F到450°F。在常溫下固化。拉伸強度>12,000 psi。肖氏D硬度80-90。優異的尺寸穩定性。卓越的耐化學性。在85°C/85% RH下經受住了1,000小時。可鑄造厚度超過2-3英寸。兼容真空。
EP30QF 雙組分環氧化合物 EP30QF
- 石英填充的環氧系統。具有高拉伸模量、出色的抗壓強度和優異的尺寸穩定性。良好的流動性。適用于灌封/封裝。可靠的電絕緣體。低熱膨脹系數。使用溫度范圍從-60°F到+250°F。卓越的耐化學性。符合NASA低放氣規范。在85°C/85% RH下經受住了1,000小時。
Supreme 11HT-LO 雙組分環氧系統 Supreme 11HT-LO
- 室溫固化環氧粘合劑，具有方便的一比一混合比例。高剪切和剝離強度。經過增強的韌性。NASA低放氣通過。抗應力開裂疲勞。使用溫度范圍從-100°F到+400°F。在85°C/85% RH下經受住了1,000小時。快速固化。良好的流動性。易于應用。
雙組分環氧 EP62-1ND
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