Master Bond 提供MasterSil?雙組分硅酮系統，用于組裝醫療、電氣、電子、光學等設備。這些產品對振動、沖擊、熱和腐蝕具有優異的耐受性。長時間的操作壽命產品具有低放熱，可以在超過1英寸的深交叉厚度中固化，用于灌封/封裝和鑄造。這些低收縮配方具有長的使用壽命，可以在封閉環境中固化，加熱時固化更快，并在廣泛的溫度范圍內保持彈性。

既有加成（鉑催化）固化的，也有縮合（錫催化）固化的雙組分硅酮，提供不同尺寸的包裝，并可以通過計量混合設備自動分配。在固化抑制成為問題的情況下，可以使用縮合固化的硅酮。

雙組分硅酮的特殊性能

雙組分硅酮對玻璃、塑料、金屬、橡膠和其他基材具有很強的粘附力。特定等級具有：

• 抗濕性和極端溫度
• 優越的柔韌性
• 電絕緣性
• 導熱性
• 導電性

MasterSil? 雙組分硅酮化合物的認證

許多Master Bond MasterSil?雙組分硅酮獲得了各種特殊應用和行業的使用批準。此外，它們還符合以下認證：

• USP Class VI生物相容性
• ISO 10993-5細胞毒性

Master Bond 雙組分硅酮粘合劑的應用

Master Bond雙組分硅酮粘合劑為各種應用需求提供高性能和成本效益的解決方案。一些最常見的應用包括：

• 散熱器附件
• 電路板涂層
• 模塊灌封
• 蓋子和外殼密封
• LED組裝
• 家電的粘接和密封
• 組件附件

一些流行的MasterSil? 雙組分硅酮產品

MasterSil 152 雙組分硅酮系統 MasterSil 152

• 低粘度，光學透明的縮合固化系統。具有卓越的柔韌性和電絕緣性能。操作壽命長。可在厚度超過1英寸的截面中固化。低放熱。延伸率150-180%。使用溫度范圍為-65°F至+400°F。

MasterSil 151Med 雙組分硅酮 MasterSil 151Med

• 醫療級，符合USP Class VI認證的硅酮。加成型固化系統。光學透明。低放氣。可在環境或高溫下固化。非常適用于灌封和封裝應用。固化時低收縮。耐伽馬射線、環氧乙烷和各種化學消毒劑。使用溫度范圍為-65°F至+400°F。

MasterSil 153 雙組分硅酮 MasterSil 153

• 用于粘接和密封應用的雙組分硅酮膏。卓越的柔韌性。低放熱和長操作壽命系統。自底漆特性。不含溶劑或稀釋劑。卓越的電絕緣性能。可在垂直和水平寬截面中固化。使用溫度范圍為-65°F至+400°F。

MasterSil 151AO 雙組分硅酮系統 MasterSil 151AO

• 導熱硅酮鑄造、灌封和密封系統。導熱系數為0.35-0.54 W/(m?K)。電絕緣性。低粘度系統與各種基材粘接良好。卓越的柔韌性。溫度耐受范圍為-65°F至+400°F。白色。

MasterSil 153AO 雙組分硅酮系統 MasterSil 153AO

• 導熱硅酮鑄造、灌封和密封系統。導熱系數為0.35-0.54 W/(m?K)。電絕緣性。低粘度系統與各種基材粘接良好。卓越的柔韌性。溫度耐受范圍為-65°F至+400°F。白色。

MasterSil 323

• 用于粘接、密封和封裝應用的雙組分硅酮膏。在薄層中光學透明。卓越的柔韌性。不含溶劑或稀釋劑。低至中等粘度。低介電常數。加成型固化，固化過程中不釋放副產物。使用溫度范圍為-65°F至+400°F。

MasterSil 323AO-LO

• 導熱硅酮鑄造、灌封和密封系統。流動性好，符合NASA低放氣規范。電絕緣性。低粘度系統與各種基材粘接良好。柔韌性好。溫度耐受范圍為-65°F至+400°F。白色。
• MasterSil 323AO-LO