MASTERBOND,EP21TDCS-LO,用于太空環境組件的導電粘合劑
導電粘合劑在確保許多設計用于極端溫度和壓力的空間環境下的電氣連接的可靠性方面發揮了基礎性作用。在太空環境中,任何一個導電組件之間的粘合失敗都可能迅速影響機械和電氣系統,最終威脅到航天器的完整性和船員的安全。在兩個應用案例中,Master Bond EP21TDCS-LO 導電環氧樹脂滿足了在太空條件下操作的機電系統中保持強健粘合的關鍵要求。
Master Bond Polymer System EP21TDCS-LO 是一種雙組分銀填充環氧樹脂,旨在確保在低至 4K 的溫度下,不同材料之間形成高強度的導電粘合。與大多數雙組分銀填充粘合劑不同,Master Bond EP21TDCS-LO 使用簡單的 1:1 混合比例,工作時間為 30-40 分鐘,在室溫下固化需 24-48 小時,或者在 200°F 下固化 1-2 小時。其體積電阻率小于 10^-3 Ω·cm,該粘合劑固化后形成的電氣導電粘合劑具有高強度(剪切強度超過 850 psi)和靈活性(T 剝離強度超過 5 磅/線性英寸),這些都是銀環氧樹脂中不常見的特性。除了其可加工性和性能特征外,Master Bond EP21TDCS-LO 還符合太空操作的關鍵要求,包括通過了 NASA 低放氣測試標準。
下表列出了 Master Bond EP21TDCS-LO 在確保在極端空間條件下生存的組件中形成高強度導電粘合的應用案例。
行業 | 應用 | EP21TDCS-LO?作用 | 臨界性質 |
Aerospace | Creating a space-like test environment for studying electrostatic discharge (ESD) effects on spacecraft1 | Bonding samples for extended ESD testing at low temperature and pressure | Ease of use Bond conductivity and durability in high electric fields Non-reactive, no volatiles, NASA-outgassing compliant |
Aerospace | Studying properties of an electrohydrodynamic (EHD) pump2 | Bonding electrodes needed to generate electric fields for EHD | Ease of use for bonding dissimilar materials Bond conductivity and durability through extended mechanical, thermal, and electrical stress Non-reactive, no volatiles, NASA-outgassing compliant |
來源
- Dekany, Justin; Johnson, Robert H.; Wilson, Gregory; Evans, Amberly; 和 Dennison, JR. “超高真空低溫空間環境測試用冷卻系統”,《所有物理系教職工論文》,第 1455 號,2012年。
- Sinnamon, Samuel. “衛星結構面板中的冷卻劑分配控制使用電流體動力泵”,碩士學位論文,機械工程專業,新墨西哥大學,2012年5月。
http://ydzhly.com/masterbond/EP21TDCS-LO/