MASTERBOND,Supreme 10HT,用于超音速飛機結構粘接、電子封裝和電容罐

由于其出色的強度和其他物理特性，Master Bond Supreme 10HT已被選用于多項已發表的研究中。以下是這些研究中Supreme 10HT在苛刻應用中的表現摘要：

控制電子封裝 在瑞士洛桑的洛桑聯邦理工學院（EPFL）進行了一項研究，探索用于高溫控制電子封裝的替代材料。1 Master Bond Supreme 10HT是該研究中測試的膠粘劑之一。

在高溫測試中，五個樣本在210°C（410°F）的烤箱中處理了24小時。所有樣本在取出后，從每個樣本中取一個晶片進行了剪切測試。結果顯示，Supreme 10HT樣品的強度在24小時后逐漸增加。盡管在1000小時的熱暴露后，粘接強度有所下降，但仍超過了MIL-STD-883H方法2019.8規定的最低2.4千克力閾值。

在熱循環測試中，樣品在20°C和180°C之間進行了重復溫度循環。在經過10次和100次循環后，從每個樣本中取一個晶片進行了剪切測試。即使在最大應變為200μm的情況下，Supreme 10HT樣品在10次或100次循環后的粘接強度均未顯示出可測量的降解。

閱讀關于控制電子封裝的案例研究。

超音速飛機的混合膠粘接接頭 葡萄牙波爾圖大學和英國布里斯托大學的研究團隊著手研究設計一種混合膠粘接接頭，包括低溫膠粘劑和高溫膠粘劑，以支撐整個溫度范圍內所需的載荷。2 結果顯示，Supreme 10HT在55°C至100°C甚至更高溫度范圍內保持足夠的剛度、強度和延性。

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電容罐 位于德克薩斯州休斯頓的Cooper Technologies公司的研究人員對超過一打商業可用環氧樹脂產品進行了性能測試，試圖確定可用于密封電容罐的組合物。3 首先，確定了每種產品的搭接剪切強度，包括高溫（75°C至90°C）和室溫（25°C）條件下的測試。Supreme 10HT環氧樹脂在高溫下表現出3782 psi的搭接剪切強度，在室溫下為3006.92 psi，被引用為僅有的四種產品之一，其強度足以滿足應用要求。

參考資料：

1. Slater, C., 等人. “高溫控制電子封裝技術”，國際高溫電子網絡會議（HiTEN）會議論文集，2013年1月，第184-192頁。doi: 10.4071/HITEN-TP15。訪問日期：2018年4月26日。
2. Da Silva, L. F. M. 和 Adams, R. D. “在廣泛溫度范圍內測量結構膠粘劑的機械性能”，粘接科學與技術雜志，2005年，第19卷，第2期，第109-141頁。doi: 10.1163/1568561053148449。訪問日期：2018年5月2日。
3. Li, C., 等人. “使用環氧樹脂組合物連接不同材料”，美國專利9,761,374 B2，2017年9月12日。

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