美國 MasterBond 高模具剪切強度膠水

Supreme 3HTND-2DA

EP3HTS-TC

EP3HTSDA-2

EP17HTDA-1

EP17HTDA-2

剪切測試對于評估粘合劑在表面安裝和芯片粘接應用中的可靠性至關重要。在Master Bond，我們的粘合劑由獨立實驗室進行剪切剝離強度分析。測試基于Mil-Std-883標準的2019方法。剪切測試的主要目的是評估半導體芯片與封裝基板之間的粘合強度。在此測試中，力以垂直于芯片邊緣且平行于芯片粘接或基板平面的方向施加。

我們用于測試的化合物是單組分導電和非導電環氧樹脂系統，專為芯片貼裝應用而設計，需要加熱固化：Supreme 3HTND-2DA、EP3HTS-TC、EP3HTSDA-2、EP17HTDA-1 和 EP17HTDA-2。使用大約 2 x 2 mm （80 x 80 mil） 的模具尺寸，根據其規格涂覆和固化粘合劑。模具剪切試驗的結果如下圖所示。

模具剪切強度測試結果

具有高模具剪切強度的膠粘劑

	Supreme 3HTND-2DA 單組份，快速固化的芯片粘接膠粘劑。優異的模具剪切強度。工作溫度范圍為 -100°F 至 +400°F。 低離子。優異的導熱性和電絕緣性能。分配順暢，不會拖尾或滲出。在 150°C 下 5-10 分鐘內固化。 NASA 低釋氣批準。提供注射器。非常適合自動點膠。在 85°C/85% RH 測試中表現良好。
	EP3HTS-TC 銀填充導電，用于芯片貼裝和一般鍵合。體積電阻率低，耐高溫。卓越的粘接強度。導熱性。觸變性糊狀物，稠度好。可用于與各種類型的自動分配器或手動分配器兼容的注射器。工作溫度范圍為 -80°F 至 +400°F。
	EP3HTSDA-2 銀填充導電環氧樹脂具有快速的固化速度。體積電阻率低，耐高溫。卓越的粘接強度。導熱性強，熱阻極低。膏體光滑，一致性好。可用于與各種類型的自動分配器或手動分配器兼容的注射器。工作溫度范圍為 -80°F 至 +450°F。
	EP17HTDA-1單組分熱固化環氧樹脂膠粘劑/密封劑。無滴漏系統。可抵抗高達 525°F。 符合 NASA 低釋氣規范。符合 MIL-STD-883J 第 3.5.2 節的熱穩定性要求。高搭接剪切力、抗拉強度和抗壓強度。后固化后 Tg?為 230-240°C。
	EP17HTDA-2單組分，熱固化環氧樹脂，用于粘接和密封，以及芯片貼裝應用。可流動的高粘度系統，在 300°F 下固化 4-5 小時，在 350°F 下固化 3-4 小時。 后固化以優化性能。玻璃化轉變溫度高。美國國家航空航天局（NASA）批準低釋氣。