美國 masterbond EP29LPSP 低溫?zé)峁袒h(huán)氧樹脂 用于低溫應(yīng)用的雙組分環(huán)氧化合物

EP29LPSP提供各種尺寸和單元，以滿足客戶的需求。

 

主要特點

  • 美國國家航空航天局（NASA）低釋氣獲批
  • 光學(xué)透明
  • 電絕緣
  • 可在低至 4K 的低溫下使用
  • 可承受低溫沖擊
  • 低混合粘度

Master Bond 聚合物系統(tǒng) EP29LPSP 是一種雙組分、高性能、改性低溫熱固化環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，專為低溫應(yīng)用配制。EP29LPSP 可以在低至 4K 的溫度下使用，就像粘合劑、密封劑和保護涂層一樣，但更重要的是，它能夠承受低溫沖擊（即在 5-10 分鐘內(nèi)將室溫降至液氦溫度）。這種光學(xué)透明、低粘度的環(huán)氧樹脂可以很好地粘接到各種基材上，包括金屬、玻璃、陶瓷、復(fù)合材料和許多不同的塑料。工作壽命長;100 克的質(zhì)量將允許超過 4-5 小時的工作壽命。EP29LPSP具有優(yōu)異的電絕緣性能和良好的耐化學(xué)性。EP29LPSP需要在室溫下將混合環(huán)氧樹脂凝膠化，然后進行替代的低溫固化周期（在 130-150°F 下為 8-10 小時）或（在 175°F 下為 5-7 小時）或（在 200°F 下為 3-5 小時）。EP29LPSP 廣泛用于需要低溫服務(wù)、光學(xué)清晰度和 NASA 低釋氣性能的應(yīng)用。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 極低的混合粘度和低放熱;不含溶劑或其他揮發(fā)物
  • 在環(huán)境溫度下使用壽命長
  • 優(yōu)異的物理強度和電氣絕緣性能
  • 對各種基材具有高粘接強度
  • 對酸、堿和許多溶劑具有出色的耐化學(xué)性
  • 在低溫可維護性方面擁有出色的業(yè)績記錄

 

罐

桶

預(yù)混合和冷凍注射器

EP29LPSP提供各種尺寸和單元，以滿足客戶的需求。


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