Master Bond EP21TDCS雙組分銀導電環(huán)氧樹脂膠水
Master Bond EP21TDCS產(chǎn)品信息
Master Bond EP21TDCS 是一種雙組分、銀填充的導電膠粘劑，用于高性能粘接、密封和涂層。按重量計算，它具有寬容的一比一混合比。在混合A組分和B組分時，環(huán)氧樹脂具有觸變性和流動性。它的配方可在室溫下固化，或在高溫下更快地固化。最佳固化方案是過夜，然后在 150-200°F 下進行 1-2 小時的后固化。 該系統(tǒng)具有高尺寸穩(wěn)定性和固化時低收縮率的特點。
Master Bond EP21TDCS可以很好地粘接到各種基材上，包括復合材料、金屬、玻璃、陶瓷、硫化橡膠和許多塑料。它是一種鋼化系統(tǒng)，使其能夠承受嚴格的熱循環(huán)以及振動和沖擊。這種環(huán)氧樹脂是熱和電的出色導體。體積電阻率小于10-3歐姆-厘米;它保持這一值超過 10 年。EP21TDCS可在 4K 至 +275°F 的溫度范圍內(nèi)進行低溫使用。 此外，它還對水、油和燃料具有良好的耐化學性。它是一種用途極其廣泛的系統(tǒng)，可用于各種電子、半導體、微波、電光和航空航天應用。它非常適合用于芯片貼裝和表面貼裝應用。易于處理和固化后的強大性能相結(jié)合，使其成為導電環(huán)氧樹脂領(lǐng)域的“首選”材料。
Master Bond產(chǎn)品優(yōu)勢
- 寬容的 1：1 重量混合比
- 觸變性和流動性強，具有多種固化計劃
- 可低溫維修
- 極好的導電性保持性
- 用于表面貼裝鍵合和芯片連接
- 導電墊片
- 適用于倒裝芯片芯片貼裝
- 用于薄膜開關(guān)和太陽能電池
雙組分環(huán)氧樹脂在應用和性能方面具有獨特的多功能性。這些系統(tǒng)可以定制配方，以提供廣泛的機械、熱、電氣、光學和化學抵抗性能等。雖然混合比例不同，但它們都能夠在環(huán)境溫度下固化或在高溫下更快地固化。為了獲得最佳性能，通常建議進行后固化。
特殊包裝選項如何簡化雙組分環(huán)氧化合物的使用
Master Bond 兩部分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)提供一系列方便的包裝選項，包括噴槍涂抹器、預混合和冷凍注射器、Semkits?、注射器套件和 FlexiPaks?。這些選項簡化或消除了混合，同時提供了更直接的申請過程。
特定的兩部分環(huán)氧樹脂包裝選項具有特定的優(yōu)勢，包括：
- 無需稱重和混合
- 簡化點膠和應用過程
- 幫助減少浪費
- 最大限度地延長材料的保質(zhì)期
- 防潮
雙管彈藥筒也可用于氣動噴槍或手動應用。即用型預混注射器和冷凍注射器可以很容易地儲存在 -40°F [-40°C] 下，然后解凍，從而消除了稱量誤差和對空氣滯留的擔憂。可靠、一致、高質(zhì)量的包裝程序符合嚴格的標準，以確保最佳結(jié)果。
雙組分環(huán)氧樹脂體系的優(yōu)點
雙組分環(huán)氧樹脂體系具有最廣泛的屬性，因為它們可以通過添加填料進行改性，以實現(xiàn)各種加工條件和性能特性。大多數(shù)工業(yè)級環(huán)氧樹脂是兩部分系統(tǒng)，它們通過兩種起始化合物的聚合形成：樹脂和固化劑。當樹脂的反應性成分和固化劑結(jié)合時，就會發(fā)生固化過程。隨著該反應的進行，會產(chǎn)生放熱，從而增強了兩種組分的交聯(lián)。
雙組分環(huán)氧樹脂膠粘劑、密封劑、涂料和灌封料的特殊認證
Master Bond 兩部分環(huán)氧樹脂可以生產(chǎn)出機械上等同于金屬緊固件固定或固定的組件，或比金屬緊固件固定的組件更堅固。它們被用于各種行業(yè)，如航空航天、電子、醫(yī)療、光學、石油和化學加工以及原始設(shè)備制造商。
