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我們的產品線包括環氧樹脂、有機硅、聚氨酯和紫外線固化系統。它們用于低、中、高壓應用，具有出色的電絕緣性能、卓越的粘合強度、熱穩定性和卓越的耐化學性。產品為微電子、電子、電氣設備、組件提供可靠的長期性能，包括：

電源
開關
點火線圈
電子模塊
電機
連接
傳感器
電纜線束組件
電容器
變形金剛
整流器

灌封、封裝和澆注系統的特性

從“引擎蓋下”到光伏接線盒組裝，從LED封裝到船用模塊，再到潛水泵，Master Bond灌封、封裝、鑄造材料不受惡劣環境條件的影響。它們具有以下優勢：

增強的熱管理特性
極低的熱膨脹系數
抗裂性
防腐蝕保護
高溫和低溫適用性
承受嚴格的熱循環和沖擊

特定等級用于防篡改、滲透密集封裝的組件、密封緊密纏繞的線圈、底部填充膠，用于考慮電弧/跟蹤和高真空情況的高壓室內/室外應用。此外，Master Bond 還提供光學透明的 UV 固化系統，包括用于“陰影”區域的雙重固化（UV/熱固化）化合物，可在 85°C/85% RH 下通過 1000 小時的測試。

特殊灌封、封裝和澆注配方

我們的許多化合物的配方都符合嚴格的行業標準，包括：

UL 94V-0 阻燃性
UL 746A 高安培電弧點燃電阻和 UL 94HB 阻燃性
UL 1203 防爆和防塵點火
NASA 低釋氣
USP VI 級醫療用途
FDA CFR 175.300 食品級

低粘度、自流平剛性、半剛性和柔性組合物可消除氣體滯留，是大批量生產應用的理想選擇。這些無溶劑的 100% 固體體系具有低收縮率、出色的尺寸穩定性、優異的機械性能，并且可以手動/自動分配。它們可防止磨損、沖擊、振動、沖擊、紫外線、真菌、濕氣暴露，包括鹽水浸泡。特定等級表現出卓越的散熱特性，并具有較高的玻璃化轉變溫度。熱活化體系可以在低溫下固化，即使在各種寬橫截面厚度下也表現出低放熱性。柔軟、低硬度、彈性成分對易碎、敏感元件具有出色的應力消除性能。所有產品均符合 ROHS 標準。

我們最受歡迎的一些灌封、封裝和鑄造環氧樹脂系統

	EP30FL 系列低粘度、光學透明的環氧樹脂。非常適合熱循環和粘接敏感元件。室溫或低溫固化。柔韌性好。極好的抗沖擊性。邵氏 D 硬度 25-40。可在 4k 至 +250°F 范圍內使用。
	EP36AO 系列導熱、電絕緣 B 級增韌環氧樹脂。單組分系統。非常適合灌封和封裝。能夠承受嚴格的熱沖擊。可在 -100°F 至 +500°F 范圍內使用。有 30 克餅干。符合 NASA 低釋氣規范。
	EP37-3FLFAO柔性、低粘度、導熱環氧樹脂。符合 NASA 低釋氣規范。極好的電絕緣體。體力好。耐化學腐蝕。使用壽命長。可承受 1,000 小時 85°C/85% RH。防止機械沖擊和振動。優異的流動性。非常適合灌封和鑄造。
	EP42HT-2粘接、密封、涂層、灌封化合物。耐熱、耐化學腐蝕、耐蒸汽。卓越的光傳輸性能。無溶劑。可耐受酸、堿和許多溶劑。可澆注至 2-3 英寸。在環境溫度下容易固化。工作溫度范圍 -60°F 至 +450°F。
	EP21FRNS-2耐用的灌封、封裝、澆注化合物符合 UV 94V-0 阻燃規范。方便的 1：1 重量混合比。具有無鹵素填料。卓越的流動性。出色的電氣絕緣性。低煙霧產生。可在 -51°C 至 +90°C 范圍內使用。
	EP30M4 系列灌封化合物提供低放熱。出色的耐化學性和電絕緣性能。防止接觸 Skydrol、二甲苯、70% 硫酸、98% 硫酸、50% 氫氧化鈉和漂白劑。在環境溫度下固化，或在高溫下更快固化。粘度適中。工作溫度范圍為 -80°F 至 +300°F。可承受 1,000 小時 85°C/85% RH。
	EP29LPSPAO低放熱灌封/封裝化合物。熱固化雙組分導熱/電絕緣系統。可承受低溫沖擊。卓越的電絕緣性能。良好的耐化學性。尺寸穩定性高。真空兼容。工作溫度范圍為 4K 至 +275°F。
	EP21AC 系列雙組分環氧樹脂，根據 746A 標準進行了 UL 測試，旨在優化抗電弧性。與各種基材具有良好的粘合性。耐用、堅韌、強度高。抵抗熱循環。按重量計的 1：1 混合比。可流動。可在 -60°C 至 +90°C 范圍內使用。優良的電絕緣體。無鹵系統。
	EP29LPAOHT雙組分環氧樹脂系統，具有良好的導熱性和電絕緣性。它是一種低至中等粘度體系，具有優異的流動性。它可以在一加侖以上以質量混合，因為它產生的放熱量非常低。高模量、出色的抗壓強度和低熱膨脹系數。工作溫度范圍為 -60°F 至 +350°F。
	EP42-2LV 黑色低粘度、雙組分室溫固化環氧樹脂，具有優異的耐化學性。易于申請。優良的電絕緣體。工作溫度范圍 -60°F 至 +300°F。可澆注至 2-3 英寸的厚度。出色的物理強度性能。NASA 低釋氣。