MASTERBOND,EP21TDCS-LO,用于太空環(huán)境組件的導(dǎo)電粘合劑
導(dǎo)電粘合劑在確保許多設(shè)計用于極端溫度和壓力的空間環(huán)境下的電氣連接的可靠性方面發(fā)揮了基礎(chǔ)性作用。在太空環(huán)境中,任何一個導(dǎo)電組件之間的粘合失敗都可能迅速影響機(jī)械和電氣系統(tǒng),最終威脅到航天器的完整性和船員的安全。在兩個應(yīng)用案例中,Master Bond EP21TDCS-LO 導(dǎo)電環(huán)氧樹脂滿足了在太空條件下操作的機(jī)電系統(tǒng)中保持強(qiáng)健粘合的關(guān)鍵要求。
Master Bond Polymer System EP21TDCS-LO 是一種雙組分銀填充環(huán)氧樹脂,旨在確保在低至 4K 的溫度下,不同材料之間形成高強(qiáng)度的導(dǎo)電粘合。與大多數(shù)雙組分銀填充粘合劑不同,Master Bond EP21TDCS-LO 使用簡單的 1:1 混合比例,工作時間為 30-40 分鐘,在室溫下固化需 24-48 小時,或者在 200°F 下固化 1-2 小時。其體積電阻率小于 10^-3 Ω·cm,該粘合劑固化后形成的電氣導(dǎo)電粘合劑具有高強(qiáng)度(剪切強(qiáng)度超過 850 psi)和靈活性(T 剝離強(qiáng)度超過 5 磅/線性英寸),這些都是銀環(huán)氧樹脂中不常見的特性。除了其可加工性和性能特征外,Master Bond EP21TDCS-LO 還符合太空操作的關(guān)鍵要求,包括通過了 NASA 低放氣測試標(biāo)準(zhǔn)。
下表列出了 Master Bond EP21TDCS-LO 在確保在極端空間條件下生存的組件中形成高強(qiáng)度導(dǎo)電粘合的應(yīng)用案例。
行業(yè) | 應(yīng)用 | EP21TDCS-LO?作用 | 臨界性質(zhì) |
Aerospace | Creating a space-like test environment for studying electrostatic discharge (ESD) effects on spacecraft1 | Bonding samples for extended ESD testing at low temperature and pressure | Ease of use Bond conductivity and durability in high electric fields Non-reactive, no volatiles, NASA-outgassing compliant |
Aerospace | Studying properties of an electrohydrodynamic (EHD) pump2 | Bonding electrodes needed to generate electric fields for EHD | Ease of use for bonding dissimilar materials Bond conductivity and durability through extended mechanical, thermal, and electrical stress Non-reactive, no volatiles, NASA-outgassing compliant |
來源
- Dekany, Justin; Johnson, Robert H.; Wilson, Gregory; Evans, Amberly; 和 Dennison, JR. “超高真空低溫空間環(huán)境測試用冷卻系統(tǒng)”,《所有物理系教職工論文》,第 1455 號,2012年。
- Sinnamon, Samuel. “衛(wèi)星結(jié)構(gòu)面板中的冷卻劑分配控制使用電流體動力泵”,碩士學(xué)位論文,機(jī)械工程專業(yè),新墨西哥大學(xué),2012年5月。
http://ydzhly.com/masterbond/EP21TDCS-LO/