Master Bond Polymer System EP29LPSP 是一種雙組分、高性能、改性低溫熱固化環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，特別為低溫應(yīng)用而配方。EP29LPSP 可以在低至4K的溫度下作為粘合劑、密封劑和保護涂層使用，且能夠承受低溫沖擊（即在5-10分鐘內(nèi)從室溫降至液氦溫度）。這種光學透明、低粘度的環(huán)氧樹脂與各種基材（包括金屬、玻璃、陶瓷、復(fù)合材料及多種塑料）具有良好的粘合性。其操作時間較長；100克的混合物可提供超過4-5小時的操作時間。EP29LPSP 具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和良好的化學耐受性。該產(chǎn)品需要在室溫下使混合環(huán)氧樹脂凝膠，然后經(jīng)過不同的低溫固化周期（8-10小時在130-150°F；或5-7小時在175°F；或3-5小時在200°F）。EP29LPSP 廣泛用于需要低溫服務(wù)、光學清晰度和NASA低氣體釋放特性的應(yīng)用。

產(chǎn)品優(yōu)勢

• 異常低的混合粘度和低的放熱量；不含溶劑或其他揮發(fā)物
• 在常溫下的長操作時間
• 優(yōu)異的物理強度和電氣絕緣性能
• 對多種基材具有高粘合強度
• 對酸、堿和多種溶劑具有優(yōu)良的化學耐受性
• 在低溫服務(wù)中的卓越表現(xiàn)