MASTERBOND,EP42HT-2Med,EP42HT-4AOMed Black,醫療設備制造用生物相容性環氧樹脂
本文討論了生物相容性雙組分環氧樹脂在醫療設備中的應用。當作為粘合劑封裝材料使用時，這些產品能夠提高線焊芯片封裝微電子組件的耐用性。Master Bond 的生物相容性產品包括 EP42HT-2Med 和增強型 EP42HT-4AOMed Black 產品。
簡介
由集成電路組成的微電子設備復雜且具有許多工程挑戰。必須進行精心設計，以便將熱量從設備中散發出去，并緩解熱引起的應力。粘合劑封裝材料已經開發出來，用于密封和保護敏感的電氣組件和連接，防止污染物進入，并協助熱管理。封裝材料提供機械支持，分配應力，并保護敏感的連接不受機械沖擊。通常，具有陶瓷填料的封裝材料提供增強的熱導率，改善設計的熱傳導和熱散發特性，同時減少封裝材料的熱膨脹系數，可以減輕熱失配造成的應力。根據應用需求，封裝粘合劑可以配制成各種粘度，并提供不同的熱、機械和環境耐受性特性。產品可以針對應用特定的認證進行工程設計，如醫療設備用的 ISO 10993-5 和 USP Class VI、NASA 低排氣要求和低溫服務能力等。
芯片封裝組件的封裝材料的用途和熱性能
EP42HT-2Med
在微電子學中，使用方法將集成電路芯片（也稱為裸片）與基板之間形成電氣連接。目前主要使用的連接方法是線焊和翻轉芯片（flip-chip）。在這些組件中，通常使用粘合劑封裝材料來保護電氣連接的完整性。通過評估組件中使用材料的熱膨脹系數（CTE），可以評估熱失配的潛在性。CTE 可以方便地測量為 ppm/°C。相關的有硅的 CTE（2.6-3.0 ppm/°C）、焊料（21.5-24.6 ppm/°C）以及基板本身。廣泛使用的有機基板如 FR-4 的 CTE 為 14-17 ppm/°C。由于不同材料的熱膨脹速度不同，應力可能會積累。即使是 CTE 的小差異，也可能導致設備在溫度變化過程中提前失效。封裝材料和填充劑提供了一種通過分配應力來減輕熱失配的方法，從而減少關鍵焊點處的應力。封裝材料的 CTE 可以根據設計要求進行優化。封裝材料必須電絕緣，并提供強大的基板粘附性。對于要求嚴格的應用，低 CTE 和適度的熱導率有助于熱管理。
引用
本文最初發表于《科學儀器評論》，2020 年 10 月，美國物理學會。DOI: 10.1063/5.0030318
http://ydzhly.com/masterbond/EP42HT-2Med,EP42HT-4AOMed Black/
