EP5TC-80

單組分導熱電絕緣環氧樹脂，固化溫度為80℃

關鍵特征

• 糊狀稠度
• 超細顆粒尺寸
• 卓越的導熱性
• 低熱阻

Master Bond EP5TC-80 是一種單組分流動性膠 paste 環氧樹脂，用于粘接、密封和小型封裝應用。EP5TC-80 是一種特殊系統。普通的未填充環氧樹脂具有很高的電絕緣性和熱絕緣性（熱導率約為0.25 W/(m?K)）。加入導熱而不導電的填料材料通常會提高熱導率（可能達到1-2 W/(m?K)）。EP5TC-80 的熱導率可達3.3-3.7 W/(m?K)。該材料在-40°C下運輸并應在該溫度下儲存。取出后，為獲得最佳性能，需在12小時內使用，剩余材料應丟棄。

該系統對金屬、復合材料、陶瓷和許多塑料具有良好的粘附性。它具有特別突出的拉伸模量和抗壓強度。填料材料顆粒極細，最大粒徑為20-25微米，使其可以應用于非常薄的層。最終結果是非常低的熱阻。細密的粘接層和熱導率的結合將熱阻降低到6-10 x 10^-6 K?m2/W。固化過程簡單直接，80°C下固化90-120分鐘，并可選擇性地在80°C下后固化1-2小時以優化性能。

EP5TC-80 耐水、油和燃料，顏色為灰色。使用溫度范圍為-50°C至+150°C。憑借其強大的熱導率，它能夠解決航空航天、電子、光電和特種OEM應用中的熱管理問題。EP5TC-80 是一種多功能系統，可用于將散熱器粘接到電路板、線圈和電機、光學元件的模具附著、粘接SMDs、灌封功率模塊和封裝非常小的線圈。

產品優勢

• 單一成分，無需混合
• 可流動，可固化至1/4英寸厚
• 低收縮率
• 尺寸穩定性高
• 通過NASA低揮發性測試