雙組分環(huán)氧樹脂在應(yīng)用和性能方面具有獨(dú)特的多功能性。這些系統(tǒng)可以定制，以提供廣泛的機(jī)械、熱、電、光和化學(xué)抗性等特性。雖然混合比例不同，但它們都提供了在環(huán)境溫度下固化或在高溫下更快固化的能力。為了獲得最佳性能，通常建議進(jìn)行后固化。
特殊包裝選項(xiàng)如何簡(jiǎn)化雙組分環(huán)氧化合物的使用
Master Bond雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)有一系列方便的包裝選項(xiàng)，包括噴槍、預(yù)混合和冷凍注射器、Semkits、注射器套件和FlexiPaks。這些選項(xiàng)簡(jiǎn)化或消除了混合，同時(shí)提供了更簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。
特定的雙組分環(huán)氧樹脂封裝選項(xiàng)具有特定的優(yōu)勢(shì)，包括:
- 無需稱重和混合
- 簡(jiǎn)化了分配和應(yīng)用過程
- 幫助減少浪費(fèi)
- 最大限度地延長(zhǎng)材料的保質(zhì)期
- 防潮保護(hù)
雙筒子彈也可用于氣動(dòng)槍或手動(dòng)應(yīng)用。現(xiàn)成的預(yù)混合和冷凍注射器可輕松儲(chǔ)存在-40°F[-40°C]下，然后解凍——消除稱重誤差和空氣滯留問題。可靠、一致、高質(zhì)量的包裝過程符合嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，以確保最佳結(jié)果。
雙組分環(huán)氧系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)
雙組分環(huán)氧樹脂體系提供了最廣泛的屬性，因?yàn)樗鼈兛梢酝ㄟ^添加填料進(jìn)行改性，以實(shí)現(xiàn)各種加工條件和性能特性。大多數(shù)工業(yè)級(jí)環(huán)氧樹脂是雙組分體系，由兩種起始化合物聚合而成:樹脂和固化劑。當(dāng)樹脂和固化劑的反應(yīng)成分結(jié)合時(shí)，固化過程發(fā)生。隨著該反應(yīng)的進(jìn)行，放熱發(fā)展，增強(qiáng)了兩種組分的交聯(lián)。
雙組分環(huán)氧粘合劑、密封劑、涂料和灌封化合物的特殊認(rèn)證
Master Bond雙組分環(huán)氧樹脂可生產(chǎn)出機(jī)械性能等同于或強(qiáng)于金屬緊固件的組件。它們被用于各種行業(yè)，如航空航天、電子、醫(yī)療、光學(xué)、石油和化學(xué)加工以及OEM。許多配方也已經(jīng)過測(cè)試，并通過了行業(yè)認(rèn)證，包括:
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Supreme 42HT-第二黑色無滴環(huán)氧樹脂漿料，黑色，具有出色的耐溫性和耐化學(xué)性。優(yōu)異的韌性和熱循環(huán)能力。符合低除氣規(guī)范。在85攝氏度/85%相對(duì)濕度下可承受1000小時(shí)。極好的電絕緣體。工作溫度范圍為-80°F至+450°F |
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EP110F6用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)。中粘度液體，流動(dòng)性好。卓越的抗熱震性。卓越的機(jī)械和電氣絕緣性能。工作溫度范圍為-55°C至+155°C |
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EP110F8-1用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)。低粘度液體，流動(dòng)性好。卓越的抗熱震性。卓越的機(jī)械和電氣絕緣性能。可在-80°F至+325°F的溫度范圍內(nèi)使用 |
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EP110F8-3用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)。低粘度液體，流動(dòng)性好。卓越的抗熱震性。卓越的機(jī)械和電氣絕緣性能。可在-100°F至+300°F的溫度范圍內(nèi)使用 |
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EP110F8-5用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)。粘度適中，流動(dòng)性好。增強(qiáng)的尺寸穩(wěn)定性和優(yōu)異的耐熱循環(huán)性。卓越的機(jī)械和電氣絕緣性能。可在-100°F至+300°F的溫度范圍內(nèi)使用 |
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EP112灌封，封裝，涂層，密封，浸漬化合物。卓越的光學(xué)透明度和物理強(qiáng)度。低介電常數(shù)和低損耗因數(shù)。在85°C/85%相對(duì)濕度下可堅(jiān)持1000小時(shí)。工作壽命長(zhǎng)。可在-60華氏度至450華氏度下使用 |
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EP112AO低粘度灌封、鑄造、封裝化合物。雙組分，無溶劑，熱固化環(huán)氧樹脂。粘度適中。良好的耐水性和耐化學(xué)性。優(yōu)異的導(dǎo)熱性和電絕緣性能。工作壽命長(zhǎng)。粘度50-200厘泊。工作溫度范圍從-60°F到500°F |
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EP112FLAN-1雙組分環(huán)氧樹脂配方，非常適合灌封和封裝。極高的導(dǎo)熱性。高介電強(qiáng)度。韌性好。工作溫度范圍從-60°F到500°F。尺寸穩(wěn)定性。有利的流動(dòng)性能。 |
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EP112FLAO-1增韌雙組分環(huán)氧樹脂體系。高導(dǎo)熱性和電絕緣特性。出色的尺寸穩(wěn)定性。低膨脹系數(shù)。符合美國國家航空航天局低除氣要求。工作溫度范圍為-60至+450華氏度。 |
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EP112LS灌封、封裝、密封和浸漬化合物。低粘度雙組分環(huán)氧樹脂體系。可熱固化。室溫下工作壽命長(zhǎng)。卓越的光學(xué)清晰度。不泛黃。可在-60°F至+450°F溫度范圍內(nèi)使用。高絕緣強(qiáng)度。 |
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EP112M中粘度熱固化脂環(huán)族環(huán)氧樹脂體系。出色的抗電弧、電暈和漏電性能。優(yōu)異的介電性能。有彈性。戶外/室內(nèi)環(huán)境下的良好耐久性。高粘合強(qiáng)度。低收縮率。可在-60°F至+500°F的溫度范圍內(nèi)使用 |
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EP113用于灌封、涂層和密封的雙組分納米二氧化硅填充環(huán)氧樹脂。光學(xué)透明。低收縮率。優(yōu)越的電絕緣性能。鋼化系統(tǒng)。在85攝氏度/85%相對(duì)濕度下成功測(cè)試1000小時(shí)。可在-100華氏度至+450華氏度下使用 |
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EP114用于灌封、涂層和密封的雙組分納米二氧化硅填充環(huán)氧樹脂。光學(xué)透明。低收縮率。優(yōu)越的電絕緣性能。鋼化系統(tǒng)。在85攝氏度/85%相對(duì)濕度下成功測(cè)試1000小時(shí)。可在-100華氏度至+450華氏度下使用 |
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EP121AO導(dǎo)熱、電絕緣。工作壽命長(zhǎng)。出色的尺寸穩(wěn)定性。極好的耐熱性。低熱膨脹系數(shù)。通過美國國家航空航天局低除氣測(cè)試。很長(zhǎng)的開放時(shí)間。非常適合灌封應(yīng)用。可在-60°F至+500°F溫度范圍內(nèi)使用，中等粘度。 |
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EP121CL具有超長(zhǎng)開放時(shí)間的低粘度環(huán)氧樹脂。優(yōu)越的介電強(qiáng)度。令人印象深刻的光學(xué)清晰度。優(yōu)異的耐化學(xué)性。可在-80°F至+500°F的溫度范圍內(nèi)使用 |
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EP121CL-LO美國國家航空航天局低除氣批準(zhǔn)雙組分環(huán)氧樹脂。低粘度系統(tǒng)。高介電強(qiáng)度。光學(xué)透明。在85攝氏度/85%相對(duì)濕度下可承受1000小時(shí)。肖氏D硬度80-90。可在-80°F至+500°F溫度范圍內(nèi)使用，室溫下可長(zhǎng)時(shí)間打開。 |
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EP125結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂粘合劑可耐受高達(dá)500°f的溫度，具有出色的耐用性和彎曲強(qiáng)度。對(duì)金屬和非金屬基材具有高附著力。熱固化系統(tǒng)。TG+240°c。特殊的雙組分環(huán)氧樹脂，具有很長(zhǎng)的工作壽命。出色的抗壓強(qiáng)度。工作溫度范圍從-80°F到+600°F。 |
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EP126雙組分增韌環(huán)氧樹脂體系。能夠在500華氏度下連續(xù)工作。100%反應(yīng)性。無與倫比的耐用性。出色的耐化學(xué)性。強(qiáng)健的體力狀況。尺寸穩(wěn)定。可加工的。經(jīng)受住嚴(yán)格的熱循環(huán)。工作溫度范圍從-80°F到+500°F |
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EP126TK雙組分增韌環(huán)氧樹脂體系。能夠在600華氏度下連續(xù)工作。100%反應(yīng)性。無與倫比的耐用性。出色的耐化學(xué)性。強(qiáng)健的體力狀況。尺寸穩(wěn)定。可加工的。經(jīng)受住嚴(yán)格的熱循環(huán)。工作溫度范圍從-80°F到+600°F。 |
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EP132雙組分耐高溫環(huán)氧樹脂體系。工作溫度最高可達(dá)550華氏度，100%電抗。無與倫比的耐用性。出色的電氣和物理強(qiáng)度特性。工作溫度范圍從-60°F到+550°F |
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EP21中等粘度室溫固化環(huán)氧粘合劑，密封劑，涂料，密封劑。方便的一對(duì)一混合比例，重量或體積。可以改變混合比以得到更硬或更軟的固化。高強(qiáng)度系統(tǒng)。經(jīng)受住暴露在許多化學(xué)物質(zhì)中。可靠的電絕緣體。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內(nèi)使用 |
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EP21AC雙組分環(huán)氧樹脂，按照標(biāo)準(zhǔn)746A進(jìn)行UL測(cè)試，配方優(yōu)化耐電弧性。與各種基材結(jié)合良好。耐用，堅(jiān)韌，高強(qiáng)度。抵抗熱循環(huán)。一比一重量混合比。易流動(dòng)。可在-60°C至+90°C的溫度范圍內(nèi)使用。優(yōu)良的電絕緣材料。非鹵化系統(tǒng)。 |
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EP21AN導(dǎo)熱/電絕緣環(huán)氧樹脂。兩部分系統(tǒng)在環(huán)境溫度下固化。具有方便一對(duì)一的重量或體積混合比。出色的傳熱特性。高粘合強(qiáng)度。肖氏D硬度85-90。低膨脹系數(shù)。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內(nèi)使用 |
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EP21ANHT導(dǎo)熱電絕緣環(huán)氧樹脂具有1比1的重量或體積混合比。高粘合強(qiáng)度。耐-60華氏度至400華氏度。低收縮率。出色的尺寸穩(wěn)定性。卓越的散熱性能。導(dǎo)熱系數(shù)22-24英國熱量單位英寸/英尺2小時(shí)/英尺[3.173 – 3.4615瓦特/米·克]。低膨脹系數(shù)。灰色。 |
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EP21AO室溫固化導(dǎo)熱/電絕緣環(huán)氧粘合劑。方便的一對(duì)一混合比例，重量或體積。高粘合強(qiáng)度。能很好地粘附在金屬、復(fù)合材料、陶瓷、玻璃、橡膠和大多數(shù)塑料上。極好的尺寸穩(wěn)定性。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內(nèi)使用 |
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EP21AOHT雙組分環(huán)氧粘合劑具有熱穩(wěn)定性和散熱性能。極好的電絕緣體。抗壓強(qiáng)度高。出色的尺寸穩(wěn)定性。抗-60°F至+400°F。重量或體積的非臨界一比一混合比。間隙填充系統(tǒng)。 |
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EP21AOHTLV低粘度雙組分導(dǎo)熱/電絕緣環(huán)氧樹脂。抗-60°F至+400°F。粘合可承受熱循環(huán)和化學(xué)物質(zhì)。可用作灌封化合物。在室溫下固化，或者在高溫下固化更快。 |
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EP21AOLV出色的導(dǎo)熱性/電絕緣性能。流暢得很。易于粘合和灌封。可在-60°F至+400°F溫度范圍內(nèi)使用。室溫下固化。抗壓強(qiáng)度高。按重量或體積方便地一對(duì)一混合。 |
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EP21AOLV-1出色的導(dǎo)熱性/電絕緣性能。流暢得很。易于粘合和灌封。可在-60°F至+400°F溫度范圍內(nèi)使用。室溫下固化。抗壓強(qiáng)度高。按重量或體積方便地一對(duì)一混合。 |
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EP21AOLV-2LO雙組分室溫固化環(huán)氧灌封/封裝化合物。導(dǎo)熱/電絕緣。放熱非常低。適用于大型鑄件。符合美國國家航空航天局低除氣規(guī)范。工作溫度范圍為-60°F至+250°F，可承受1000小時(shí)85°C/85% RH。 |
