Master Bond雙組分硅酮粘合劑、密封劑和涂料：
Master Bond 提供 MasterSil? 雙組分有機硅系統，用于醫療、電氣、電子、光學和其他設備的組裝。這些產品具有優異的抗震、抗沖擊、耐熱和耐腐蝕性能。產品具有較長的固化壽命，放熱低，固化厚度可超過 1 英寸，適用于澆注/封裝和鑄造。這些低收縮配方具有較長的使用壽命，可在封閉的環境中固化，受熱后固化速度更快，并能在較寬的溫度范圍內保持彈性。
加成（鉑催化）和縮合（錫催化）固化的雙組分有機硅都有不同規格的單位，并可通過計量混合設備自動分配。如果存在固化抑制問題，則可使用縮合固化有機硅。
雙組分有機硅的特殊性能：
雙組分有機硅對玻璃、塑料、金屬、橡膠和其他基材具有很強的粘附性。
特定等級的產品具有以下特性：
Master Bond 雙組分硅酮粘合劑的應用：
Master Bond 雙組分硅酮粘合劑可為各種應用需求提供高性能、高性價比的解決方案。
最常見的應用包括：
散熱器連接
電路板涂層
灌封模塊
蓋子和外殼密封
LED 裝配
粘接和密封裝置
元件連接
