近距離了解壩和填充過程如何保護電路板上的電子組件。 這兩個步驟的方法利用了一種阻尼材料，例如Supreme 3HTND-2DM-1，在組件周圍形成了屏障，而可流動的填充材料EP3UF-1覆蓋了組件以進行保護。
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