Master Bond EP21TDCS雙組分銀導電環氧樹脂膠水
Master Bond EP21TDCS產品信息
Master Bond EP21TDCS 是一種雙組分、銀填充的導電膠粘劑，用于高性能粘接、密封和涂層。按重量計算，它具有寬容的一比一混合比。在混合A組分和B組分時，環氧樹脂具有觸變性和流動性。它的配方可在室溫下固化，或在高溫下更快地固化。最佳固化方案是過夜，然后在 150-200°F 下進行 1-2 小時的后固化。 該系統具有高尺寸穩定性和固化時低收縮率的特點。
Master Bond EP21TDCS可以很好地粘接到各種基材上，包括復合材料、金屬、玻璃、陶瓷、硫化橡膠和許多塑料。它是一種鋼化系統，使其能夠承受嚴格的熱循環以及振動和沖擊。這種環氧樹脂是熱和電的出色導體。體積電阻率小于10-3歐姆-厘米;它保持這一值超過 10 年。EP21TDCS可在 4K 至 +275°F 的溫度范圍內進行低溫使用。 此外，它還對水、油和燃料具有良好的耐化學性。它是一種用途極其廣泛的系統，可用于各種電子、半導體、微波、電光和航空航天應用。它非常適合用于芯片貼裝和表面貼裝應用。易于處理和固化后的強大性能相結合，使其成為導電環氧樹脂領域的“首選”材料。
Master Bond產品優勢
- 寬容的 1：1 重量混合比
- 觸變性和流動性強，具有多種固化計劃
- 可低溫維修
- 極好的導電性保持性
- 用于表面貼裝鍵合和芯片連接
- 導電墊片
- 適用于倒裝芯片芯片貼裝
- 用于薄膜開關和太陽能電池
雙組分環氧樹脂在應用和性能方面具有獨特的多功能性。這些系統可以定制配方，以提供廣泛的機械、熱、電氣、光學和化學抵抗性能等。雖然混合比例不同，但它們都能夠在環境溫度下固化或在高溫下更快地固化。為了獲得最佳性能，通常建議進行后固化。
特殊包裝選項如何簡化雙組分環氧化合物的使用
Master Bond 兩部分環氧樹脂系統提供一系列方便的包裝選項，包括噴槍涂抹器、預混合和冷凍注射器、Semkits?、注射器套件和 FlexiPaks?。這些選項簡化或消除了混合，同時提供了更直接的申請過程。
特定的兩部分環氧樹脂包裝選項具有特定的優勢，包括：
- 無需稱重和混合
- 簡化點膠和應用過程
- 幫助減少浪費
- 最大限度地延長材料的保質期
- 防潮
雙管彈藥筒也可用于氣動噴槍或手動應用。即用型預混注射器和冷凍注射器可以很容易地儲存在 -40°F [-40°C] 下，然后解凍，從而消除了稱量誤差和對空氣滯留的擔憂。可靠、一致、高質量的包裝程序符合嚴格的標準，以確保最佳結果。
雙組分環氧樹脂體系的優點
雙組分環氧樹脂體系具有最廣泛的屬性，因為它們可以通過添加填料進行改性，以實現各種加工條件和性能特性。大多數工業級環氧樹脂是兩部分系統，它們通過兩種起始化合物的聚合形成：樹脂和固化劑。當樹脂的反應性成分和固化劑結合時，就會發生固化過程。隨著該反應的進行，會產生放熱，從而增強了兩種組分的交聯。
雙組分環氧樹脂膠粘劑、密封劑、涂料和灌封料的特殊認證
Master Bond 兩部分環氧樹脂可以生產出機械上等同于金屬緊固件固定或固定的組件，或比金屬緊固件固定的組件更堅固。它們被用于各種行業，如航空航天、電子、醫療、光學、石油和化學加工以及原始設備制造商。
