Master Bond單組分和雙組分氟硅酮粘合劑、密封劑、襯墊、灌封化合物可防止侵蝕/腐蝕，并可承受油、燃料、溶劑和其他侵蝕性液體的暴露。這些產品具有良好的機械強度性能，與許多相似和不同的基底結合良好。其中包括玻璃、硅橡膠、不銹鋼、鈦、鋁和許多塑料。氟硅橡膠具有增強的性能能力。它們還可抵抗室外風化、嚴格的熱循環、具有高的固化延伸率和優異的高/低溫使用性能。
氟硅酮的性能
系統提供卓越的耐用性、優異的介電特性和吸收沖擊/振動/沖擊。這些堅韌，彈性100%固體產品不含溶劑或稀釋劑。不流動和可流動的配方可以方便地從試管和注射器中分發。
master bond氟硅酮主要型號#
MasterSil930
MasterSil 150
MasterSil 151A?
MasterSil 151AO雙組分硅膠系統
導熱硅鑄件，灌封和密封系統。導熱系數為0.35-.0.54 W/（m?K）。電氣隔離。低粘度體系能很好地與多種基質結合。顯著的靈活性。耐-65°F至+400°F溫度。白色。
MasterSil 151Med雙組分硅膠
醫療級，美國藥典六級認證硅膠。添加型固化系統。光學透明。低排氣量。提供環境或高溫治療。非常適合灌封和封裝應用。固化后收縮率低。抗伽瑪輻射，EtO和各種化學殺菌劑。可在-65°F至+400°F范圍內使用。
MasterSil 151TC雙組分硅膠
光學透明，添加固化灌封，封裝，密封化合物。固化后收縮率低。耐溫高達+400°F[+204°C]。肖氏硬度50-60。高度耐水。長壽命。主要用于熱管理應用。
MasterSil 152雙組分硅膠系統
低粘度，光學透明冷凝固化系統。極好的柔韌性和電絕緣性能。長壽命。將在大于1英寸的區域固化。低溫放熱。延伸率150-180%。可在-65°F至+400°F范圍內使用。
MasterSil 153雙組分硅膠
用于粘合和密封的兩部分硅酮膏。靈活性好。低溫和長壽命系統。自吸功能。不含溶劑或稀釋劑。優越的電絕緣性能。可在水平和垂直方向上進行寬截面固化。可在-65°F至+400°F范圍內使用
MasterSil 153Med雙組分硅膠
糊狀稠度。方便的一對一配比。延伸率400-500%。高耐水性。自吸功能。符合USP六級和ISO 10993-5要求。卓越的熱穩定性。抗振動，抗沖擊。可在-65°F至+400°F范圍內使用。
MasterSil 155雙組分硅膠系統
兩部分，石墨填充硅酮粘合劑。方便的一對一重量配比。體積電阻率20-40歐姆厘米。伸長>300%。可在-85°F至+400°F范圍內使用。
MasterSil156
兩部分硅灌封/封裝化合物。優越的導熱性。高延伸率。長壽命。固化厚度超過1-2英寸。UL 94V-0阻燃系統。可在-65°F至+221°F范圍內使用。
MasterSil 157單組分硅膠
雙組分低粘度硅膠系統。適合灌封和封裝。不需要空氣進行固化。低溫；很長的使用壽命。增強低溫適用性。工作溫度范圍為-175°F至+500°F。高級電氣絕緣體。
MasterSil 170凝膠：雙組分硅膠封裝材料
兩部分，低粘度硅膠密封，灌封和封裝應用。靈活性好。優越的電絕緣性能。卓越的光學清晰度。可在-67°F至+392°F范圍內使用。
MasterSil 970-LO雙組分硅化合物
中等粘度，雙組分硅酮膠粘劑，密封劑，密封劑。通過美國宇航局低放氣測試要求。真空兼容。能經受嚴格的熱循環和沖擊。白色。良好的流動性。可在-120°F至+400°F范圍內使用.
