MASTER BOND

Masterbond 粘接應用實況 粘接陶瓷基板 型號推薦及介紹

Masterbond 粘接應用實況 粘接陶瓷基板 型號推薦及介紹

粘接陶瓷基板

陶瓷是非金屬無機材料，以其耐磨性/耐腐蝕性、熱穩(wěn)定性、強度和良好的電絕緣性而著稱。傳統(tǒng)和先進的陶瓷產(chǎn)品有多種形狀、尺寸、形式，并采用不同的成分/加工技術(shù)生產(chǎn)。Master Bond 膠粘劑為工程師提供了一系列可行的設(shè)計方案，并已成功用于陶瓷到陶瓷和陶瓷到不同基材的粘接應用。多種精選配方經(jīng)過精心設(shè)計，可粘附在含有氧化鋁、二氧化鋯、碳化硼、碳化鎢、 氮化硅等先進技術(shù)陶瓷。

多樣化的陶瓷材料對于為航空航天、汽車、電子、通信、 電氣和醫(yī)療設(shè)備行業(yè)。這促進了它們在光纖、微電子封裝、振動傳感器、微波傳感器、鐵電元件、燃料電池、海軍車輛和傳感器中的應用。手動/自動應用的 Master Bond 聚合物連接組合物使制造商能夠滿足其粘附陶瓷表面的膠粘劑需求，即使在暴露于各種惡劣條件的組合下也是如此。這包括快速加熱/冷卻、磨損、化學侵蝕、高濕度、壓力、疲勞。

陶瓷基板的表面處理

盡管陶瓷基板的表面能高且容易弄濕，但進行必要的表面處理以優(yōu)化對不同基板的附著力也很重要。通常，對基材進行脫脂有助于提高其粘合強度。然而，根據(jù)所需的最終強度，也可以使用金剛砂紙或噴砂進行機械磨損。也可以采用清潔和機械磨損的組合以獲得最佳效果。

 

用于粘接陶瓷基板的產(chǎn)品推薦

1、

Master Bond Supreme 11AOHT 是一種雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，用于高性能粘合、涂層和密封。它具有方便、寬容的重量或體積一比一的混合比。它的配方可在室溫下固化或在高溫下更快地固化，最佳方法是在室溫下固化 8-12 小時，然后在 150-200°F 下固化 1-2 小時。 它的凝固速度相對較快，100 克質(zhì)量的開放時間約為 20-30 分鐘。

它與各種基材具有良好的粘合性，包括金屬、復合材料、陶瓷、玻璃和許多塑料。它是一種增韌系統(tǒng)，能夠承受嚴格的熱循環(huán)，非常適合粘接不同的基材。最重要的是，Supreme 11AOHT 具有導熱和電絕緣性。它被認為是一種大口徑膠粘劑，在剪切和剝離模式下具有良好的粘合強度。部件 A 的顏色為灰色，部件 B 的顏色為灰白色。工作溫度范圍為 -112°F 至 +400°F。 這種環(huán)氧樹脂是電子、光電、航空航天和特種 OEM 應用的合理選擇，在這些應用中，需要高粘合強度、導熱和耐高溫性。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 操作方便

  • 多種固化時間表

  • 超強的膠粘劑

  • 增韌系統(tǒng);承受熱循環(huán)

  • 良好的導熱性和電絕緣性

  • 熱穩(wěn)定性高達 +400°F

  • 極佳的尺寸穩(wěn)定性

 

2、

Master Bond Supreme 10AOHT 具有卓越的特性組合，突出表現(xiàn)為出色的導熱性、卓越的電絕緣性和承受嚴格的熱循環(huán)能力。這種單組分、非混合系統(tǒng)，沒有預混合和冷凍，在室溫下具有無限的工作壽命。它在 250°F 下 60-70 分鐘或在 300°F 下 40-50 分鐘內(nèi)以最小的收縮率固化。 它具有非凡的粘合強度，尤其是超過 3,500 psi 的拉伸搭接剪切強度。它與各種基材具有良好的粘合性，包括金屬、復合材料、玻璃、陶瓷和許多塑料。Supreme 10AOHT 是 100% 反應性的，不含任何溶劑或稀釋劑。工作溫度范圍特別引人注目，從 4K 到 +400°F。

Supreme 10AOHT 是一種增韌系統(tǒng)，具有卓越的抗劇烈熱循環(huán)和抗沖擊能力。它以其尺寸穩(wěn)定性和令人印象深刻的物理強度特性而著稱。Supreme 10AOHT 具有很高的耐化學性，特別是對水、油、燃料和溶劑。它是灰色的。Supreme 10AOHT 廣泛用于航空航天、電子、電光、專業(yè) OEM 和相關(guān)應用中的粘接和密封，在這些應用中，方便的加工和處理與前面提到的卓越性能的完美結(jié)合是非常可取的。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 單組分系統(tǒng);使用前無需混合

  • 在室溫下具有無限的工作壽命

  • 極高的粘合強度，尤其是搭接剪切

  • 從 4K 到 +400°F 的超凡溫度范圍

  • 值得注意的尺寸穩(wěn)定性

  • 能夠承受嚴格的熱循環(huán)

  • 將固體電絕緣值與良好的導熱性相結(jié)合

 

3、

Master Bond EP31 是一種雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，主要用于粘接，但也可用作涂層、密封和封裝劑。加工相對簡單明了，寬容的混合比為 100 比 30（按重量計）。它在室溫下很容易固化，在高溫下固化得更快。在環(huán)境溫度下，它大約需要 1-2 天才能固化，在 200°F 下，大約需要 2-3 小時。為了優(yōu)化性能，最好在室溫下固化過夜，然后在 150-200°F 下固化 2-3 小時。交聯(lián)后，EP31 具有韌性和彈性，使其能夠承受劇烈的熱循環(huán)。最突出的是其卓越的拉伸搭接剪切強度和剝離強度（總結(jié)如下）。它與各種基材具有良好的粘合性，包括金屬、復合材料、玻璃、橡膠、陶瓷和許多塑料。其他一些理想的屬性包括對水、油和燃料的耐化學性;非常好的光學透明度和固化時的低收縮率。它是一流的電絕緣體，結(jié)合其良好的流動特性，使其可用于較小的灌封應用。工作溫度范圍為 -60°F 至 +250°F。 它也有名為 EP31ND 的無滴漏版本。這種強大的產(chǎn)品特性使 EP31 可用于航空航天、電子、光學、光電、專業(yè) OEM 和相關(guān)行業(yè)。

產(chǎn)品優(yōu)勢

    • 用戶友好的處理和加工
    • 多種固化時間表
    • 出色的搭接剪切和剝離強度特性
    • 一流的電氣絕緣性能
    • 令人印象深刻的光學清晰度

產(chǎn)品引用

EP31 被加州州立大學圣貝納迪諾分校物理系的 Timothy D. Usher、Kenneth R. Ulibarri Jr. 和 Gilberto S. Camargo 的一篇題為“用于變形翅膀的壓電超細纖維復合致動器”的文章引用。

 

4、

Master Bond EP13 是一種單組分熱固化環(huán)氧樹脂，具有出色的耐溫性和出色的粘合特性。這種單組分系統(tǒng)將在 300-350°F 的溫度下固化 60-90 分鐘。為獲得最佳性能，強烈建議在 350-400°F 下后固化 2 小時。它主要用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。EP13 具有一定的放熱性，通常在 2-8 千分之一英寸的膠層厚度中固化。EP13 是一種光滑、高粘度的觸變體系，易于應用。它具有一系列理想的物理強度特性。搭接剪切強度超過 3,500 psi，抗壓強度超過 16,000 psi，拉伸模量為 450,000-500,000 psi。EP13 易于加工。EP13 的工作溫度范圍為 -60°F 至 +500°F。EP13 與各種基材具有良好的粘合性，包括金屬、玻璃、陶瓷、復合材料、許多橡膠和塑料。它對燃料、油、酸、堿和許多溶劑具有一流的耐化學性。標準顏色為灰色。此外，它還具有良好的電絕緣性能。EP13 特別適用于航空航天、特種 OEM 和相關(guān)行業(yè)中嚴格的結(jié)構(gòu)粘接應用。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 單組分系統(tǒng);使用前不得混合。在室溫下具有無限的工作壽命

  • 易于應用，光滑的高粘度稠度

  • 高拉伸剪切強度和抗壓強度。優(yōu)異的結(jié)構(gòu)膠粘劑

  • 溫度范圍寬，耐熱性極佳

  • 與各種基材具有良好的粘合性

  • 良好的機械加工性

5、

Master Bond EP42HT-2LTE 是一種創(chuàng)新的雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，具有超低的熱膨脹系數(shù)。它可以用作粘合劑、密封劑、涂層，在某些情況下，還可以用作澆注系統(tǒng)。EP42HT-2LTE 具有 100 比 40 的寬容混合比（按重量計）或 100 比 50 的混合比（按體積計）。混合后，稠度是帶有一定流動性的糊狀物的稠度。它將在室溫下 4-7 天固化，或在高溫下更快固化，例如在 150-200°F 下固化 4-6 小時。 但是，為了優(yōu)化性能，推薦的固化方式是在室溫下過夜，然后在 150-200°F 下固化 3-5 小時。 這種環(huán)氧樹脂體系的主要特性是其極低的膨脹系數(shù)，為 9-12 x?10-6?英寸/英寸/°C。 它具有一系列其他非常理想的特性，包括出色的電絕緣性、非常好的耐化學性和無與倫比的尺寸穩(wěn)定性。這種環(huán)氧樹脂可以很好地粘合到各種基材上，包括金屬、復合材料、陶瓷、玻璃和許多塑料。它還值得注意的是其低線性 （<0.01%） 和體積收縮率 （<0.1%）。后一種特性在灌封和封裝應用中特別有用。此外，該化合物允許以最少的固定和簡單的固化實現(xiàn)精確對準。其工作溫度范圍為 4K 至 +300°F。 A 部分的顏色是淺奶油色，B 部分的顏色相似，但略深。EP42HT-2LTE 及其非常特殊的特性使其成為更具挑戰(zhàn)性的電子、航空航天、光學、低溫和專業(yè) OEM 應用的理想選擇。EP42HT-2LTE 通過了 NASA 低釋氣測試，推薦用于涉及真空、光學和其他需要此重要特性的用途的應用。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 非關(guān)鍵混合比為 100 至 40（按重量計）或 100 至 50 （體積計）

  • 低溫可用

  • 高度的尺寸穩(wěn)定性

  • 理想的低收縮率

  • 極低的熱膨脹系數(shù)

  • 符合 NASA 低釋氣規(guī)范

6、

Master Bond EP30LTE-2 是一種雙組分環(huán)氧樹脂，具有極低的熱膨脹系數(shù) （CTE）。它具有 100：5 的寬容混合比（按重量計），在室溫下很容易固化，在高溫下固化更快。為了獲得最佳性能，良好的固化方案是在室溫下過夜，然后在 150-200°F 下放置 2-4 小時。 CTE 極低，為 10-13 x?10-6?英寸/英寸/°C。 此外，它還具有高度的尺寸穩(wěn)定性和電絕緣性。非常值得注意的是，這種環(huán)氧樹脂在固化時具有較低的線性和體積收縮率。

EP30LTE-2 與各種基材具有良好的粘合性，包括金屬、玻璃、陶瓷以及許多橡膠和塑料。它具有 100% 反應性，不含任何溶劑或稀釋劑。該系統(tǒng)對許多化學品（如水、燃料和油）以及許多酸和堿具有出色的耐受性。可在 4K 至 +250°F 的寬溫度范圍內(nèi)使用。 該系統(tǒng)的 A 部分是米白色的，而 B 部分是透明的。EP30LTE-2 特別適用于航空航天、光學、電子、專業(yè) OEM 和其他需要低收縮率、超低 CTE 以及卓越尺寸穩(wěn)定性的應用。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 相對容易加工

  • 100% 反應

  • 良好的流動性

  • 極高的抗壓強度

  • 低溫可用

  • 符合 NASA 低釋氣規(guī)范

7、

Master Bond EP65HT 是一種特殊類型的系統(tǒng)，具有超快速固化和耐高溫性的獨特組合。典型的快速固化環(huán)氧樹脂通常具有低于 85°C 的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 （Tg），而 EP65HT 的 Tg?約為 125°C。 此外，與典型的快速固化環(huán)氧樹脂不同，EP65HT 即使在以相對較小的質(zhì)量混合時也能保持快速的設(shè)置時間。EP65HT 通常在 9-12 分鐘內(nèi)以 10-20 g 的質(zhì)量凝固。完全固化通常在 12-18 小時內(nèi)發(fā)生，拉伸剪切強度超過 1,200 psi。該系統(tǒng)具有良好的物理性能，包括固化時的低收縮率、出色的尺寸穩(wěn)定性和高拉伸模量。EP65HT 的工作溫度范圍為 -60°F 至 +400°F。EP65HT 具有良好的電絕緣性能和有用的耐化學性。EP65HT 完全符合 NASA 低釋氣規(guī)范，特別適用于真空應用。

EP65HT 與各種基材具有良好的粘合性，包括金屬、玻璃、陶瓷、硫化橡膠和許多塑料。通過使用能夠以 10 比 1 混合比混合快速固化材料的點膠槍，可以極大地方便 EP65HT 的點膠。該系統(tǒng)是 100% 反應性的，不含任何溶劑。A 部分是透明的，B 部分是深棕色的。它特別適用于航空航天、電子、光學、光電、真空相關(guān)以及特殊 OEM 應用中的原型設(shè)計和制造，在這些應用中，需要快速固化和耐高溫的特殊混合物。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 即使在小塊中也能超快速固化和固化;固定時間非常短

  • 極高的耐熱性

  • 良好的物理強度特性

  • 卓越的電絕緣性能

  • 提供方便的點膠槍

  • NASA 低釋氣認證

 


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