Master Bond MasterSil 151Med是一種雙組分、低粘度的硅化合物，用于高性能灌封和封裝。MasterSil 151Med是一種附加固化系統，不需要暴露在空氣中進行完全交聯。按重量計，它有一個方便的10:1的配合比，固化時不會排氣。它是100%固體，不含溶劑。MasterSil 151Med具有極低的粘度，使其非常適合灌封和封裝。首先也是最重要的是，MasterSil 151Med具有卓越的柔韌性和耐高溫性，這一點與硅酮的一般情況一樣。它有極好的電絕緣性能。該系統的靈活性使其能夠承受劇烈的熱循環和抗振動和沖擊。MasterSil 151Med可抵抗伽瑪輻射、EtO和各種化學殺菌劑。這些特性使該系統非常適合涉及光學和電子元件的醫療應用。它還可用于封裝電子電路、LED、光纖和其他光學元件在廣泛的醫療設備陣列中。

MasterSil 151Med是透明的，使用溫度范圍為-65°F至+400°F。它完全通過了USP六級生物相容性測試。

主要特點

◾符合USP第六類規范

◾細胞毒性通過ISO 10993-5

◾高彈性

◾光學透明

◾電絕緣

◾低粘度