MASTERBOND,聚氨酯改性環氧樹脂,Super Gel 9,EP30D-7,EP21DP12,EP30DP-NV,用于粘合、密封、涂層和灌封，Master Bond開發的聚氨酯改性化合物旨在解決廣泛行業的設計、制造和特殊應用問題。它們為結構粘合、涂層、密封和灌封應用提供了獨特的性能組合。這些無異氰酸酯、100%無溶劑配方在韌性和順應性方面比許多環氧樹脂更好。當需要強度、柔韌性、耐磨性、快速固化和化學抗性時，它們特別有用。

聚氨酯改性膠粘劑的優點
兩組分聚氨酯改性膠粘劑在粘合相似和不同基材（如金屬、塑料、復合材料、陶瓷和橡膠）時保持其高剝離和剪切強度。實際上，它們因其對許多柔性基材的優異粘附能力而著稱。

這些化合物在固化時收縮最小，具有良好的延伸率，并且對惡劣環境條件具有抵抗力。它們通常用于粘合暴露于溫度循環的具有不同CTE的基材。由于其優越的內聚強度特性，它們被應用于許多輕量化應用中。這使得飛機、汽車、卡車、船只、火車和采礦以及醫療設備的制造商能夠提高能源效率并降低成本。

選擇柔軟、彈性好的凝膠配方可用于具有阻尼特性的聲學應用。這些混合環氧聚氨酯系統中的一些易于去除，適用于可檢索性。某些等級具有較長的工作壽命，非常適合用于封裝。密封對于敏感的電子元件來說是理想的選擇。這些配方的尺寸穩定性異常出色。此外，熱導電/電絕緣系統具有出色的散熱特性。其他產品表現出光學透明性、低溫服務能力和無與倫比的耐磨/耐磨損性能。

聚氨酯改性系統的固化和應用
Master Bond的兩組分無異氰酸酯和無溶劑聚氨酯改性膠粘劑系統在室溫或高溫下表現出多種固化方案。快速固化配方使制造商能夠提高生產率和盈利能力，并已在無數室內和室外應用中使用。

這些系統還提供低、中和填隙、觸變糊狀粘度。自由流動等級非常適合用于灌封和封裝。產品可通過手動應用器或計量混合分配設備進行應用，并可在多種尺寸和顏色中使用，包括在特殊包裝（如預測量雙筒墨盒、柔性隔離袋（FlexiPak?））中的便捷分配。

Master Bond最受歡迎的一些聚氨酯改性環氧系統

Super Gel 9 兩部分聚氨酯改性環氧樹脂 Super Gel 9
兩部分，室溫固化，環氧凝膠化合物，用于密封和封裝。光學透明，柔軟且尺寸穩定。適用于可檢索性。按重量或體積2:1的混合比。低放熱。長工作壽命。低粘度系統。無與倫比的熱循環和機械沖擊抗性。與敏感的電子和光學元件一起使用。使用溫度范圍為-100°F至+200°F。

EP30DP 兩部分環氧樹脂
兩部分，室溫固化，低粘度系統，主要用于灌封和封裝應用。優異的熱循環性能以及抗沖擊和振動性能。低放熱和長工作壽命。卓越的耐磨性和電絕緣特性。可修復。使用溫度范圍為4K至+250°F。

EP30D-7 兩部分聚氨酯改性環氧系統 EP30D-7
聚氨酯改性環氧系統。優越的韌性和耐磨性。在室溫下固化。化合物流動順暢。多功能固化方案。

EP21DP12 兩部分聚氨酯改性環氧樹脂 EP21DP12
柔性雙組分環氧樹脂，用于粘合、密封、鑄造和灌封。聚氨酯改性環氧樹脂，100%反應性。耐熱循環。使用溫度范圍為-100°F至+250°F。有多種顏色可選。

EP30DP 兩部分環氧樹脂?EP30DP-NV
兩部分，室溫固化，低粘度系統，主要用于灌封和封裝應用。優異的熱循環性能以及抗沖擊和振動性能。低放熱和長工作壽命。卓越的耐磨性和電絕緣特性。可修復。使用溫度范圍為4K至+250°F。

MASTERBOND,聚氨酯改性環氧樹脂,Super Gel 9,EP30D-7,EP21DP12,EP30DP-NV,用于粘合、密封、涂層和灌封

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