MASTERBOND,Supreme 10HT,用于超音速飛機(jī)結(jié)構(gòu)粘接、電子封裝和電容罐
由于其出色的強(qiáng)度和其他物理特性，Master Bond Supreme 10HT已被選用于多項(xiàng)已發(fā)表的研究中。以下是這些研究中Supreme 10HT在苛刻應(yīng)用中的表現(xiàn)摘要：
控制電子封裝 在瑞士洛桑的洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院（EPFL）進(jìn)行了一項(xiàng)研究，探索用于高溫控制電子封裝的替代材料。1 Master Bond Supreme 10HT是該研究中測試的膠粘劑之一。
在高溫測試中，五個(gè)樣本在210°C（410°F）的烤箱中處理了24小時(shí)。所有樣本在取出后，從每個(gè)樣本中取一個(gè)晶片進(jìn)行了剪切測試。結(jié)果顯示，Supreme 10HT樣品的強(qiáng)度在24小時(shí)后逐漸增加。盡管在1000小時(shí)的熱暴露后，粘接強(qiáng)度有所下降，但仍超過了MIL-STD-883H方法2019.8規(guī)定的最低2.4千克力閾值。
在熱循環(huán)測試中，樣品在20°C和180°C之間進(jìn)行了重復(fù)溫度循環(huán)。在經(jīng)過10次和100次循環(huán)后，從每個(gè)樣本中取一個(gè)晶片進(jìn)行了剪切測試。即使在最大應(yīng)變?yōu)?00μm的情況下，Supreme 10HT樣品在10次或100次循環(huán)后的粘接強(qiáng)度均未顯示出可測量的降解。
閱讀關(guān)于控制電子封裝的案例研究。
超音速飛機(jī)的混合膠粘接接頭 葡萄牙波爾圖大學(xué)和英國布里斯托大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)著手研究設(shè)計(jì)一種混合膠粘接接頭，包括低溫膠粘劑和高溫膠粘劑，以支撐整個(gè)溫度范圍內(nèi)所需的載荷。2 結(jié)果顯示，Supreme 10HT在55°C至100°C甚至更高溫度范圍內(nèi)保持足夠的剛度、強(qiáng)度和延性。
電容罐 位于德克薩斯州休斯頓的Cooper Technologies公司的研究人員對超過一打商業(yè)可用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品進(jìn)行了性能測試，試圖確定可用于密封電容罐的組合物。3 首先，確定了每種產(chǎn)品的搭接剪切強(qiáng)度，包括高溫（75°C至90°C）和室溫（25°C）條件下的測試。Supreme 10HT環(huán)氧樹脂在高溫下表現(xiàn)出3782 psi的搭接剪切強(qiáng)度，在室溫下為3006.92 psi，被引用為僅有的四種產(chǎn)品之一，其強(qiáng)度足以滿足應(yīng)用要求。
參考資料：
- Slater, C., 等人. “高溫控制電子封裝技術(shù)”，國際高溫電子網(wǎng)絡(luò)會(huì)議（HiTEN）會(huì)議論文集，2013年1月，第184-192頁。doi: 10.4071/HITEN-TP15。訪問日期：2018年4月26日。
- Da Silva, L. F. M. 和 Adams, R. D. “在廣泛溫度范圍內(nèi)測量結(jié)構(gòu)膠粘劑的機(jī)械性能”，粘接科學(xué)與技術(shù)雜志，2005年，第19卷，第2期，第109-141頁。doi: 10.1163/1568561053148449。訪問日期：2018年5月2日。
- Li, C., 等人. “使用環(huán)氧樹脂組合物連接不同材料”，美國專利9,761,374 B2，2017年9月12日。
http://ydzhly.com/masterbond/Supreme 10HT/
