Master Bond廣泛的雙固化系統系列包括多種不同化學成分的產品，包括：
環氧樹脂類
環氧丙烯酸酯
聚氨酯丙烯酸酯
聚酯
master bond雙固化膠粘劑的易固化工藝
這些產品提供簡單的應用和難以置信的快速治愈。當使用紫外線時，雙固化粘合劑的暴露區域可以在幾秒鐘內固化，而暴露在高溫下的隱藏區域則可以在大約20分鐘內固化。這些系統不受空氣的抑制，固化過程中不會釋放溶劑或蒸汽。
master bond 雙重固化uv膠型號列表：
EP101HTX-3
EP110F6雙組分環氧樹脂
EP110F8-1雙組分環氧樹脂
高性能雙組分環氧樹脂系統，用于灌封、密封、封裝和鑄造。低粘度液體，流動性好。卓越的抗熱震性。卓越的機械和電氣絕緣性能。可在-80°F至+325°F范圍內使用。
EP110F8-3雙組分環氧樹脂
高性能雙組分環氧樹脂系統，用于灌封、密封、封裝和鑄造。低粘度液體，流動性好。卓越的抗熱震性。卓越的機械和電氣絕緣性能。可在-100°F至+300°F范圍內使用。
EP110F8-5雙組分環氧樹脂
高性能雙組分環氧樹脂系統，用于灌封、密封、封裝和鑄造。中等粘度，流動性好。增強尺寸穩定性和優越的熱循環阻力。卓越的機械和電氣絕緣性能。可在-100°F至+300°F范圍內使用。
EP112雙組分環氧樹脂
EP112AO雙組分環氧樹脂
EP112FLAN-1雙組分環氧樹脂
雙組分環氧配方非常適合灌封和封裝。極高的熱導率。高介電強度。韌性好。工作溫度范圍為-60°F至500°F。尺寸穩定性。優越的流動性能。
EP112FLAO-1雙組分環氧樹脂
EP112LS雙組分熱固化環氧樹脂
灌封、封裝、密封和浸漬化合物。低粘度雙組分環氧樹脂體系。熱固化。室溫下使用壽命長。卓越的光學清晰度。不泛黃。適用于-60°F至+450°F。高介電強度。
EP112M雙組分環氧樹脂
中粘度熱固化環脂族環氧樹脂體系。出色的電弧、電暈和跟蹤電阻。優異的介電性能。有彈性的。在室外/室內環境中具有良好的耐用性。高粘合強度。低收縮。可在-60°F至+500°F范圍內使用。
EP113雙組分環氧樹脂
雙組分納米硅填充環氧樹脂灌封，涂層和密封。光學透明。低收縮。優越的電絕緣性能。強化系統。成功測試1000小時85°C/85%RH。可在-100°F至+450°F范圍內使用。
EP114雙組分環氧樹脂
雙組分納米硅填充環氧樹脂灌封，涂層和密封。光學透明。低收縮。優越的電絕緣性能。強化系統。成功測試1000小時85°C/85%RH。可在-100°F至+450°F范圍內使用。
EP11HT單組分環氧樹脂
耐高溫單組分環氧膠粘劑/密封劑。250°F下90-120分鐘或300°F下60-90分鐘固化。剛性粘合具有高拉伸強度。卓越的尺寸穩定性。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。可在-60°F至+450°F范圍內使用。
EP121雙組分環氧樹脂
灌封和封裝化合物。兩部分系統具有靈活的高溫固化時間表。對水和許多化學物質不起作用。方便的一對一的配比、重量或體積。工作壽命長。優異的機械和電氣絕緣性能。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP121AO雙組分環氧樹脂
導熱的，電絕緣的。工作壽命長。卓越的尺寸穩定性。卓越的耐熱性。熱膨脹系數低。通過了美國宇航局的低放氣測試。開放時間很長。非常適合灌封應用。適用于-60°F至+500°F。中等粘度
EP121CL雙組分環氧樹脂系統
低粘度環氧樹脂具有超長的開放時間。優異的介電強度。令人印象深刻的光學清晰度。優異的耐化學性。可在-80°F至+500°F范圍內使用。
EP121CL-LO雙組分環氧樹脂
美國宇航局批準的低放氣雙組分環氧樹脂。低粘度系統。高介電強度。光學透明。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。肖氏硬度80-90。可在-80°F至+500°F范圍內使用。在室溫下長時間打開。
EP125雙組分環氧樹脂
可抵抗超過500°F的長期使用。卓越的耐用性和抗彎強度。與金屬和非金屬基底的高附著力。熱固化系統。Tg+240°C。特殊雙組分環氧樹脂，使用壽命長。優異的抗壓強度。工作溫度范圍為-80°F至+600°F。
EP126雙組分環氧化合物
雙組分增韌環氧樹脂體系。能夠在500°F下連續工作。100%無功。無與倫比的耐用性。優異的耐化學性。強健的體力曲線。尺寸穩定。可加工。經得起嚴格的熱循環。工作溫度范圍為-80°F至+500°F。
雙組分環氧EP126TK
雙組分增韌環氧樹脂體系。能夠在600°F下連續工作。100%無功。無與倫比的耐用性。優異的耐化學性。強健的體力曲線。尺寸穩定。可加工。經得起嚴格的熱循環。工作溫度范圍為-80°F至+600°F。
EP13單組分環氧樹脂系統
單組分，熱固化環氧膠粘劑。可在-60°F至+500°F溫度范圍內使用。糊狀粘度。高拉伸剪切和壓縮強度。耐化學性。可加工。
EP132雙組分環氧樹脂
兩部分耐高溫環氧樹脂系統。可在高達550°F的溫度下工作。100%無功。無與倫比的耐用性。優異的電氣和物理強度性能。工作溫度范圍為-60°F至+550°F。
EP13LTE單組分環氧樹脂
單組分，熱固化環氧膠粘劑。可在-60°F至+500°F溫度范圍內使用。糊狀粘度。高拉伸剪切和壓縮強度。耐化學性。可加工。熱膨脹系數低。符合美國宇航局的低排氣標準。
EP13SPND-2單組分熱固化環氧樹脂
無滴單組分粘合劑。固化后不會流動。可在+500°F下使用。電絕緣。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。優異的粘結強度性能。
EP15單組分環氧樹脂
沒有一種混合物具有特殊的拉伸強度特性。卓越的尺寸穩定性。用于根據ASTM C633測試火焰噴涂涂層的附著力和/或附著力。固化后收縮率低。粘度40000-65000 cps。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
單組分環氧EP15ND-2
沒有一種混合物具有特殊的拉伸強度特性。卓越的尺寸穩定性。用于根據ASTM C633測試火焰噴涂涂層的附著力和/或附著力。固化后收縮率低。粘度40000-65000 cps。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP17單組分環氧樹脂系統
單組分，熱固化環氧樹脂系統。耐熱至+600°F。高壓縮和拉伸剪切強度。優異的韌性和抗熱循環、沖擊和振動能力。糊狀稠度。
EP17HT單組分環氧樹脂
使用溫度高達650°F。特殊熱重為220-225°C。無混合配方。固化后低溫。典型的耐化學性。可用于厚度超過1/2英寸的封裝和鑄件。
EP17HT-100單組分環氧化合物
高性能單組分環氧樹脂。良好的流動性。導熱的，電絕緣的。工作溫度范圍-100°F至+500°F。可鑄造厚度達1/2英寸。高維穩定性。
單組分快速固化環氧樹脂。在250-300°F溫度下固化2-3分鐘。工作溫度范圍為-60°F至+400°F。非常適合于粘合不同基底和熱循環應用。優異的電絕緣性能。在85°C/85%相對濕度下可承受1000小時。
EP17HT-LO單組分環氧樹脂
單組分，無混合環氧樹脂符合美國宇航局低放氣規范。適用溫度高達650°F。Tg為225°C。具有高剪切、拉伸和壓縮強度特性。在300華氏度下90-120分鐘固化。可承受1000小時85攝氏度/85%相對濕度
EP17HTDA-1單組分環氧樹脂
單組分熱固化環氧樹脂膠粘劑/密封劑。非滴水系統。耐高達650°F。符合美國宇航局低放氣規范。符合MIL-STD-883J第3.5.2節的熱穩定性要求。高搭接剪切、拉伸和壓縮強度。固化后的Tg為230-240°C。
EP17HTDM-2黑色
EP17HTND-2單組份，熱固化環氧樹脂
單組分熱固化環氧樹脂膠粘劑/密封劑。非滴水系統。耐高達650°F。符合美國宇航局低放氣規范。高搭接剪切、拉伸和壓縮強度。固化后的Tg為230-240°C。
EP17HTND-CCM單組分環氧樹脂
單組分熱固化環氧樹脂膠粘劑/密封劑。非滴水系統。耐高達650°F。符合美國宇航局低放氣規范。高搭接剪切、拉伸和壓縮強度。固化后的Tg為230-240°C。
EP17HTS-DA導電模附環氧樹脂
EP19HT單組分環氧樹脂系統
單組分，儲存穩定的環氧樹脂系統。粘度500-600 cps。抗拉強度超過10000磅/平方英寸。優異的耐化學性。熱穩定性高達+400°F。卓越的電絕緣性能。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。可在-60°F至+400°F范圍內使用。
EP19HTFL單組分環氧樹脂
增韌，超低粘度無混合配方。肖德哈登斯>65。抵抗沖擊和熱循環。淺琥珀色透明。優異的物理強度性能。用于多孔表面的密封/浸漬。可在-60°F至+350°F范圍內使用。
EP19HTLV單組分環氧樹脂
超低粘度，熱穩定的高性能系統。Tg 125-130°C。抗水、油、燃料和大多數溶劑。比金屬和陶瓷具有更好的附著力。”無限制的室溫工作壽命。適用溫度高達400°F。適用于多孔表面的浸漬。
EP19HTLV-2單組分環氧樹脂系統
粘度200-700 cps。一部分系統在室溫下具有“無限”的工作壽命。令人印象深刻的物理強度特性。可噴或可刷。耐化學性。優異的熱穩定性。可在-60°F至+400°F范圍內使用。
EP21黑色4:5雙組分環氧樹脂系統
雙組分室溫固化環氧樹脂，重量比為4:5。治愈“不太嚴格”比其他環氧樹脂。優異的耐用性、耐化學性和電絕緣性能。非常流暢。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21雙組分環氧化合物
中粘度室溫固化環氧膠粘劑、密封膠、涂料、密封劑。方便的一對一的配比、重量或體積。混合比可以改變，以提供更僵硬或靈活的治療。高強度系統。能承受多種化學物質的接觸。可靠的電氣絕緣體。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21AN雙組分環氧體系
導熱/絕緣環氧樹脂。兩部分系統在環境溫度下固化。按重量或體積計算的一對一的配合比。優良的傳熱特性。高粘合強度。肖氏硬度85-90。膨脹系數低。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21ANHT雙組分環氧化合物
導熱、絕緣環氧樹脂的重量或體積比為1:1。高粘合強度。耐-60°F至400°F。低收縮。卓越的尺寸穩定性。卓越的散熱性能。熱導率22-24btu·in/ft2·hr/℃[3.173-3.4615w/m·K]。膨脹系數低。灰色。
EP21AO雙組分環氧膠粘劑
室溫固化導熱/絕緣環氧膠粘劑。方便的一對一的配比、重量或體積。高粘合強度。適用于金屬、復合材料、陶瓷、玻璃、橡膠和大多數塑料。卓越的尺寸穩定性。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21AOHT雙組分環氧膠粘劑
雙組分環氧膠粘劑具有熱穩定性和散熱性能。極好的絕緣體。抗壓強度高。卓越的尺寸穩定性。抗-60°F至+400°F。按重量或體積計算的非關鍵一對一混合比。間隙填充系統。
EP21AOHTLV雙組分環氧樹脂
低粘度雙組分導熱/電絕緣環氧樹脂。抗-60°F至+400°F。鍵可承受熱循環和化學物質的暴露。可用作灌封料。在室溫下治愈或在高溫下更快治愈。
EP21AOLV-1雙組分環氧樹脂
優異的導熱性/電絕緣性能。流得很好。易于粘合和灌封。可在-60°F至+400°F下使用。在室溫下固化。抗壓強度高。方便的按重量或體積的一對一的配合比。
EP21AOLV-2LO雙組分環氧樹脂
兩部分，室溫固化環氧灌封/封裝化合物。導熱/電隔離。非常低的放熱。適用于大型鑄件。符合美國國家航空航天局的低放氣規范。工作溫度范圍為-60°F至+250°F。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。
EP21AOLV-2Med雙組分環氧膠粘劑
符合USP VI類要求，并通過ISO 1093-5細胞毒性試驗。平滑流動的稠度。導熱的/電絕緣的。可用于粘接、密封、涂層、封裝。一對一的配合比。在室溫下治愈。抗EtO、輻射和化學殺菌劑。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21A和雙組分環氧樹脂系統
雙組分無滴環氧膠粘劑。導熱/電絕緣。多功能治療計劃。與相似和不同基底的高結合強度。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21AR雙組分環氧樹脂系統
雙組分室溫固化環氧樹脂體系，具有優異的耐無機酸性能。低粘度。用于粘接、密封、涂層、封裝。適用于-60°F至+250°F。100%活性化合物。優異的介電強度。尤其值得注意的是它對硫酸和鹽酸的耐受性。
EP21ARHT雙組分環氧樹脂
可在+400°F溫度下使用。優異的耐酸性。在室溫下治愈。良好的流動性。100%反應性。固化后收縮率低。
可承受1000小時85°C/85%相對濕度。可靠的電氣絕緣體。適用于金屬、玻璃、陶瓷、橡膠和塑料。肖氏硬度80-90。
EP21ARHTND雙組分環氧樹脂
無滴漿。特殊的耐酸性。高粘合強度。按重量計100:50的配合比。配制成在環境溫度下固化。用于涂裝泵、儲罐、儲罐。可在-60°F至+400°F范圍內使用。
EP21BAS雙組分不透射線環氧樹脂
雙組分，室溫固化，不透光環氧膠粘劑，密封膠及涂料。用于醫療診斷和治療設備。有效的100千伏，px射線（峰值x射線）機和更高的能量容量。方便的一對一配比。高粘合強度。優越的電絕緣性能。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21CLV雙組分粘合劑
雙組分環氧膠粘劑、密封膠、涂料、灌封料、澆鑄料。方便的一對一配比。在環境溫度下固化。良好的流動特性。通過改變配合比調節剛性和柔韌性。類似和不同基底的耐用鍵。可在-65°F至+250°F范圍內使用。
EP21D單組分環氧樹脂
通用環氧粘合劑/密封劑。縫隙填充物。在室溫下治愈。靈活和堅韌。電絕緣體。適用于-60°F至+250°F。剝離強度高。
EP21D3F2型
EP21DP11雙組分環氧樹脂
柔性雙組分環氧樹脂粘接、密封、澆鑄、灌封。低粘度。100%反應性。耐熱循環。極好的絕緣體。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內使用。含有有助于灌封和封裝應用的脫模劑。肖氏硬度45-55。紅色。
EP21F雙組分環氧化合物
高強度雙組分環氧膠粘劑。一對一的配合比。粘度50000 cps。可在-60°F至+300°F溫度范圍內使用。卓越的耐用性。
EP21FL雙組分環氧樹脂
用于粘合、密封和灌封的增韌雙組分環氧樹脂系統。優異的抗沖擊性和接觸多種化學物質的能力。優越的電絕緣性能。治愈后的低溫。工作壽命長。可在-100°F至+250°F范圍內使用。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。
T-剝離強度10-15 pli。
EP21FLV雙組分環氧樹脂
快速固化環氧膠粘劑。生產耐用，堅韌，高強度的債券。會在低溫下固化。耐熱循環。非臨界等重或體積配比。優異的介電性能。工作溫度范圍為-60°F至+250°F。
EP21FLVSP雙組分環氧樹脂
快速固化雙組分環氧膠粘劑。方便的一對一配比重量或體積。可在-60°F至+250°F溫度范圍內使用。能夠在低溫下固化。使用方便。
EP21FRNS-1型
EP21FRNS-2雙組分環氧樹脂體系
灌封、封裝、澆鑄化合物符合UV 94V-0阻燃規范。方便的一對一重量配比。采用無鹵素填料。卓越的流動性能。卓越的電氣絕緣特性。超凡耐用性。低煙產生。可在-51°C至+90°C范圍內使用。
EP21H雙組分光學透明環氧樹脂
雙組分光學透明環氧樹脂系統。特殊的交聯輪廓，允許在250-365納米光譜中超常的光傳輸，長壽命。低粘度。優異的物理強度性能。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21HT雙組分環氧樹脂系統
雙組分粘合劑、密封劑和涂層。機械強度高。體積電阻率1014歐姆厘米。介電常數為2.90。一對一的配合比。在75°F溫度下將鋁與3200 psi的鋁粘合時的拉伸搭接剪切。優異的耐化學性。可在-60°F至+400°F溫度范圍內使用。在環境溫度下易于固化，或在高溫下固化更快。符合FDA 175.105間接食品應用要求。
EP21HT-LO雙組分環氧樹脂系統
美國宇航局低排氣批準。雙組分光滑流動環氧樹脂，方便的一對一配比重量或體積。高粘合強度。優異的電絕緣性能。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。
EP21HTFG雙組分環氧體系
雙組分室溫固化環氧膠粘劑、密封膠、涂料。中等粘度。容許一對一的配合比重量或體積。強大的結合力。可根據FDA 175.105規范用于間接食品接觸應用。可在-60°F至+400°F范圍內使用。
EP21HTND
室溫固化雙組分無滴膠。可在-60°F至+400°F的溫度下使用。令人印象深刻的粘合強度。縫隙填充物。原諒一對一的比例。符合FDA第175.105節的間接食品接觸要求。肖德哈登斯>75。
EP21HV雙組分環氧樹脂
高性能雙組分膠粘劑、密封膠、密封劑。良好的流動特性。固化后的最小收縮。與相似和不同的基底具有優異的結合強度。一對一的配合比重量或體積。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21LP黑色雙組分環氧樹脂
中等粘度。允許通過調整混合比來改變硬度。可靠的電氣絕緣體。尺寸穩定。高體力。在-60°F至+250°F溫度范圍內固化時的低收縮。黑色。
EP21LP灰色雙組分環氧樹脂
室溫固化雙組分環氧膠粘劑、密封膠、涂料、密封劑。改變配合比可以調節固化劑的硬度。優越的電絕緣性能。卓越的尺寸穩定性。耐化學性。可在-60°F至+250°F溫度范圍內使用。灰色。
EP21LP雙組分環氧樹脂
雙組分透明環氧樹脂系統。按重量或體積計算的一對一的配合比。流動的。高粘合強度。溫度范圍從-60°F到+250°F。多用途固化計劃。使用方便。
EP21LSCL-1雙組分環氧樹脂
卓越的光學清晰度。不泛黃特性。雙組分低粘度環氧樹脂體系。工作壽命長。優秀的電絕緣體。用于大容量灌封應用。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21LSCL-2雙組分環氧樹脂
卓越的光學清晰度。不泛黃特性。雙組分低粘度環氧樹脂體系。工作壽命長。優秀的電絕緣體。用于大容量灌封應用。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21LV雙組分低粘度環氧樹脂體系
環氧膠粘劑、密封膠、涂料耐酸、堿和多種溶劑。低粘度室溫固化。不含溶劑。可在-60°F至+300°F范圍內使用。澆注料厚度超過2-3英寸。優秀的電絕緣體。
EP21LV-1雙組分低粘度環氧樹脂
稍微變硬了。高強度債券。在室溫下容易治愈。增強了對機械振動和沖擊的抵抗力。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內使用。提供預混合和冷凍。
EP21LV-LO雙組分環氧樹脂
美國宇航局低排氣批準。高物理強度性能。易于混合和應用。優異的耐化學性。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。可在-60°F至+250°F溫度范圍內使用。是灌封和封裝的理想選擇。真空兼容。
EP21LV3/5MED
低粘度環氧膠粘劑、密封劑、涂料和澆鑄化合物。USP六級認證。抗振動，沖擊，沖擊，熱循環。非常適合粘合不同的基底。可在-80°F至+250°F溫度范圍內使用。可承受暴露于EtO、輻射和化學殺菌劑。極好的韌性。
EP21LVMed雙組分環氧樹脂系統
生物相容性雙組分環氧膠粘劑、密封膠、涂料、密封劑。通過USP六級測試。耐熱循環。能承受EtO、輻射、化學殺菌劑的暴露。低粘度。易于應用。可在-65°F至+250°F范圍內使用。
EP21LVSP6雙組分環氧樹脂
雙組分環氧樹脂具有非常低的放熱，適用于大型鑄造應用。低粘度配方在室溫下固化。延長工作壽命。可在-60°F至+250°F溫度范圍內使用。卓越的電氣絕緣性能。身體強壯。
EP21雙組分環氧樹脂
兩組分，室溫固化環氧樹脂，操作方便，具有很好的物理強度性能。無滴漿。用于粘合、密封、涂層。一對一的配合比。耐化學腐蝕。填補空白。可變配合比可調節固化硬度。低收縮。工作溫度范圍為-60°F至250°F。
EP21ND-2雙組分環氧樹脂
雙組分無滴環氧樹脂糊。優異的物理強度性能。非關鍵一對一配合比。易于應用。可變配合比，調節固化速度。卓越的尺寸穩定性。可在-60°F至250°F范圍內使用。
EP21ND-LO雙組分無滴環氧樹脂
無滴環氧樹脂糊通過美國宇航局低放氣要求。可在垂直表面上使用，無凹陷。填補空白。尺寸穩定。在環境溫度下固化。長期耐用。可在-60°F至250°F范圍內使用。
EP21ND-LP雙組分環氧樹脂
兩組分，室溫固化環氧樹脂，操作方便，具有很好的物理強度性能。平滑粘貼。用于粘合、密封、涂層。一對一的配合比。耐化學腐蝕。填補空白。可變配合比可調節固化硬度。低收縮。工作溫度范圍為-60°F至250°F。
EP21NDCL雙組分環氧體系
雙組分室溫固化不流動環氧糊。治療光學透明的薄片。超強的體力。按重量或體積計算的非關鍵一對一配合比。工作溫度范圍為-60°F至250°F。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。
EP21NDFG雙組分環氧樹脂
無滴環氧樹脂糊。符合食品及藥物管理局第107.105節關于間接食品應用的要求。可用于粘接、密封、涂裝。通過改變配合比來調節固化體系的硬度。優異的電絕緣性能。可在-60°F至250°F范圍內使用
EP21Q雙組分環氧樹脂
雙組分石英填充環氧化合物。防止腐蝕。糊粘度。糊粘度。可在垂直表面上使用，無滴水現象。高強度系統
EP21SC-1
高性能，耐磨環氧樹脂系統。碳化硅填充化合物。方便的一對一配比。抵抗熱循環和許多化學物質。優異的粘合強度。熱膨脹系數低。優異的電絕緣性能。糊狀稠度。可在-60°F至250°F范圍內使用。
EP21SL5雙組分環氧樹脂
用于柚木和其他類型木材粘合的環氧粘合劑。對油性表面有良好的粘附能力。對水和許多化學物質不起作用。工作溫度范圍-60°F至275°F。100%反應性。高強度。長期耐用。
EP21TCHT-1雙組分環氧膠粘劑
兩部分，室溫固化高導熱環氧樹脂體系。可在溫度高達+400°F的低溫下使用。電氣隔離。符合美國國家航空航天局的低放氣規范。無鹵素。糊狀稠度。配制成在環境溫度下固化。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。
EP21TDC雙組分環氧樹脂
超強韌性。理想的結合相似和不同的基板。能承受劇烈的熱循環。方便的一對一配比。良好的流動性。用戶友好。多功能治療計劃。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21TDC-2雙組分環氧樹脂
高度靈活化。可在4K至+250°F溫度下使用。剝離強度極佳。極好的熱絕緣和電絕緣。流動性好。易于應用。低溫放熱。在環境溫度下固化。取決于固化計劃的可變硬度。
EP21TDC-2AN雙組分環氧樹脂
柔韌的導熱的/電絕緣的。熱導率22-24 BTU·in/ft2 hr··F、 可在4K到+250°F的溫度范圍內使用。超強的抗沖擊性。工作壽命長。剝離強度高。延伸率>25%。
EP21TDC-2AO雙組分環氧樹脂
柔性高性能膠粘劑、密封劑、密封劑。優異的散熱性能。高介電強度。工作壽命長。低溫放熱。延伸率>25%。與相似或不同的基質結合良好。可在4k至+250°F范圍內使用。
EP21TDC-2AOLV雙組分環氧化合物
柔性高性能膠粘劑、密封劑、密封劑。優異的散熱性能。高介電強度。工作壽命長。低溫放熱。延伸率>25%。低粘度配方與相似和不同的基質結合良好。可在4K至+250°F范圍內使用。
EP21TDC-2LO雙組分環氧樹脂
高度柔韌，導熱/電絕緣環氧膠粘劑。高延伸率。具有優異的剪切和剝離強度特性。可在4K至250°F溫度范圍內使用。可承受熱循環、熱沖擊和機械沖擊。通過了美國宇航局的低放氣測試。在室溫下治愈或在高溫下更快。
EP21TDC-2ND雙組分環氧樹脂
兩部分高彈性環氧樹脂體系。光滑的糊狀物粘度。填補空白。優異的剝離強度。可靠的熱循環阻力。
可在4K至+250°F溫度范圍內使用。配制成在室溫下固化。
EP21TDC-4雙組分環氧樹脂
雙組分，室溫固化環氧樹脂具有優異的靈活性和優異的粘附性，許多橡膠和金屬。優異的熱循環性能。能夠承受機械沖擊和振動。T-剝離強度25-35 pli。伸長>200%。防水和耐化學性。工作溫度范圍-100°F至+250°F。
EP21TDC-4HT雙組分環氧樹脂
用于高性能粘合、密封、鑄造的增韌環氧化合物。可在-65°F至+400°F溫度下使用。在環境溫度下固化。優異的電絕緣特性。化合物容易流動。與未經處理的橡膠（如氯丁橡膠、丁腈丁苯橡膠和三元乙丙橡膠）粘合良好。優越的剪切和剝離強度性能。
EP21TDC-4ND雙組分環氧樹脂
光滑的環氧樹脂粘合劑。高度靈活性。伸長>200%。抗機械振動和沖擊的能力強。與橡膠（如丁苯橡膠、丁腈橡膠、氯丁橡膠）具有優異的附著力。T剝離強度>30 pli。可在-100°F至+250°F范圍內使用。
EP21TDC-7雙組分環氧樹脂
高剝離強度，室溫固化環氧樹脂。延伸率超過300%。低溫適用性。與天然橡膠、氯丁橡膠、丁腈橡膠、丁苯橡膠粘合良好，無需表面處理。可在-100°F至+250°F的溫度范圍內使用。具有優異的抗熱震性。T剝離強度>40 pli。可以在水下治療。
EP21TDCANHT雙組分環氧樹脂系統
具有優異的導熱性。高介電強度。連接不同基底的想法。可在-100°F至+400°F溫度范圍內使用。卓越的耐用性。會在室溫下固化。
EP21TDCAHOT雙組分環氧樹脂
柔性雙組分環氧樹脂提供導熱性/電絕緣性。高剝離/剪切強度配方。糊粘度。不會滴在垂直表面上。與不同的基質結合良好。可在-100°F至+350°F范圍內使用。
EP21TDCF-3雙組分環氧樹脂
快速，室溫固化，增韌環氧膠粘劑。100%無功系統。高剝離和剪切強度性能。卓越的熱循環能力。觸變膏。填補空白。耐化學腐蝕。按重量或體積計算的非關鍵一對一配合比。抗振動和沖擊。適用于-410°F至+250°F。
EP21TDCF1雙組分環氧樹脂
高剝離/剪切強度環氧粘合劑。固定時間短。快速室溫治愈。極好的韌性。卓越的熱循環能力。很好地粘附在相似/不同的基質上。觸變膏。灰色。可在-100°F至+250°F范圍內使用。
EP21TDCHT雙組分環氧樹脂
高強度，耐高溫，兩部分系統具有優異的結合強度和熱循環能力。可在-100°F至+350°F范圍內使用。符合MIL-STD-883J第3.5.2節的熱穩定性要求。中等粘度。超強韌性。能承受振動、沖擊、沖擊。尺寸穩定性好。方便的一對一配比。可靠的電氣絕緣性能。
EP21TDCHT-1雙組分環氧樹脂
柔性雙組分環氧膠粘劑。在室溫下治愈或在高溫下更快治愈。原諒一對一的比例。非常適合與CTE不匹配的基板進行鍵合。優異的耐化學性。經久耐用。工作溫度范圍為-100°F至+400°F。
雙組分增韌環氧膠粘劑。高剝離強度，抗沖擊。美國宇航局低放氣認證。方便的一對一配比。理想的結合相似和不同的基板。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。可在-100°F至+350°F溫度范圍內使用。流量良好。易于應用
EP21TDCHTND雙組分環氧樹脂系統
環氧糊粘合劑。非滴水系統。填補空白。超強韌性。經得起嚴格的熱循環。令人印象深刻的結合強度。適用于-100°F至+350°F。方便的一對一混合比。優秀的電絕緣體。
EP21TDCN兩部分EPIXY系統
鎳導電環氧粘合劑。體積電阻率為5-10歐姆厘米。100%反應性。超強韌性。按重量或體積計算的一對一的配合比。光滑的糊狀物粘度。室溫固化或快速高溫固化。工作溫度范圍為-100°F至+275°F。粘結強度高。
EP21TDCN-LO雙組分環氧樹脂系統
EP21TDCNFL雙組分環氧樹脂
雙組分鎳導電環氧膠粘劑。高度靈活性。優異的剝離強度。使用溫度范圍為4K至+250°F。固化后低收縮。抗多種化學物質。體積電阻率5-10歐姆厘米。方便的按重量或體積的一對一的配合比。
EP21TDCS雙組分環氧樹脂
雙組分、銀填充導電環氧樹脂體系，具有方便的一對一配比和極低的體積電阻率。在室溫下治愈。超強韌性。可在4K至+275°F的溫度范圍內使用。可經受嚴格的熱循環。成功測試1000小時85°C/85%RH。具有極好的導熱性。
EP21TDCS-LO兩部分粘合系統
銀導電，室溫固化環氧膠粘劑符合美國宇航局低放氣規范。可在4K至+275°F的溫度下使用。高粘合強度特性。經得起熱循環。卓越的韌性。體積電阻<10-3歐姆厘米。糊粘度。方便的按重量或體積的一對一的配合比。
EP21TDCSFL雙組分導電環氧樹脂
銀填充導電環氧膠粘劑。低體積電阻率。高度靈活。優異的剝離和剪切強度。固化后低線性收縮。良好的流動性。在室溫下治愈。抵抗振動，沖擊，熱循環。可在4K至+250°F范圍內使用。
EP21TDCSMed雙組分醫用級環氧樹脂
具有低體積電阻率的銀導電環氧樹脂和USP六級認證。在室溫下治愈或在高溫下更快。經久耐用。可在4k至+250°F溫度范圍內使用。平滑粘貼。按重量或體積計算的一對一的配合比。肖氏硬度50-60。高粘合強度。
EP21TDCSP-1
雙組分室溫固化環氧樹脂，用于結構粘接。優異的剪切和剝離強度。耐化學性。光學透明。可在-60°F至+250°F溫度范圍內使用。多用途固化計劃。
雙組分聚硫/環氧粘合劑/密封劑。在室溫或高溫下治愈。優異的韌性和耐化學性。能承受燃料、油、碳氫化合物和液壓油的接觸。原諒一對一的比例。優異的電絕緣性能。可在-80°F至+250°F范圍內使用。
EP21TPFL-1雙組分環氧多硫化物
低粘度雙組分環氧多硫化物體系。對水、汽油、燃料、油、碳氫化合物和液壓油有極好的抵抗力。靈活性好。配制成在環境溫度下固化。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21TPFL-1AO雙組分環氧多硫化物系統
雙組分，室溫固化，非常靈活的多硫化物系統，具有優良的導熱性。低粘度和良好的流動性灌封和封裝應用。優越的電氣絕緣特性。經得起熱循環。對燃料和油有可靠的抵抗力。開放時間長。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP21TPHT雙組分環氧樹脂EP21TPHT
雙組分聚硫/環氧粘合劑/密封劑。在室溫或高溫下治愈。優異的韌性和耐化學性。能承受燃料、油、碳氫化合物和液壓油的接觸。按重量或體積計算的一對一配合比。優異的電絕緣性能。可在-80°F至+350°F范圍內使用。
EP21TPHTAO雙組分聚硫/環氧樹脂
雙組分導熱/電絕緣聚硫環氧膠粘劑/密封劑。堅固耐用的高強度債券。對燃料和油的無與倫比的抵抗力。可在-60°F至+325°F范圍內使用。
兩部分，室溫固化環氧多硫化物體系具有優異的流動性。主要用于灌封、封裝和涂層應用。按重量或體積計算的一對一的配合比。抵抗水、汽油、燃料、油、碳氫化合物、液壓油的接觸。卓越的耐用性和韌性。工作溫度范圍為-80°F至+250°F。
EP21TPND-NV雙組分環氧多硫化物
兩部分，室溫固化聚硫糊。非常適合在燃油和機油環境中粘合和密封。按重量或體積計算的一對一配合比。工作溫度范圍為-80°F至+250°F。可抵抗嚴格的熱循環。優越的電絕緣性能。
EP22雙組分環氧膠粘劑系統
一對一配比的高性能鋁填充環氧樹脂。與金屬表面有極好的結合強度。抵抗許多化學物質和熱循環。固化后收縮率低。易于應用。可流動糊粘度。極高的抗壓強度。卓越的尺寸穩定性。容易加工。工作溫度范圍為-60°F至+250°F。
EP24雙組分環氧樹脂
快速固化，室溫固化，高粘結強度環氧膠粘劑。易于應用。中等粘度。方便的一對一配比。與相似/不同的基質結合良好。優良的電絕緣性能。卓越的尺寸穩定性。工作溫度范圍為-60°F至+250°F。
EP24AN雙組分環氧樹脂
快速固化雙組分環氧膠粘劑。優異的導熱性和電絕緣性能。自流平膏。易于應用。高粘合強度。長期耐用。膨脹系數低。卓越的尺寸穩定性。工作溫度范圍為-60°F至+250°F。
EP24AO
導熱/絕緣環氧粘合劑。室溫下快速固化。非臨界等重或體積配比。高粘合強度。尺寸穩定。工作溫度范圍為-60°F至+250°F。
EP24LV雙組分環氧樹脂
快固化中粘度雙組分環氧膠粘劑。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內使用。易于使用。能很好地粘附在相似和不同的基質上。優異的電絕緣性能。能承受水和許多化學物質的接觸。在低環境溫度下固化的能力。
EP28
優良的流動性和獨特的潤濕特性。熱絕緣和電絕緣。無溶劑雙組分環氧體系。在室溫下迅速治愈。特別牢固的債券。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP29LP雙組分環氧樹脂
透明的雙組分環氧體系具有較長的使用壽命。方便的一對一配比。高粘合強度。卓越的耐化學性。用于粘合、密封、灌封和纖維纏繞應用。低粘度化合物。非常低的放熱。治療僵硬。工作溫度范圍為-60°F至+250°F。
EP29LP-1雙組分環氧樹脂
低粘度室溫固化環氧樹脂具有使用壽命長、放熱低的特點。不含溶劑。光學透明。高物理強度性能。多功能治療計劃。適用于纖維纏繞和大容量灌封。對水、燃料、酸、堿和鹽具有優異的耐化學性。可在-100°F至+250°F范圍內使用。
EP29LPAO雙組分環氧體系
用于大型灌封/封裝的導熱/絕緣環氧樹脂。低溫放熱。工作壽命長。卓越的流動性能。固化后收縮率很低。令人印象深刻的抗壓強度。肖氏硬度80-90。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP29LPAOHT
EP29LPHE雙組分環氧樹脂
用于大型灌封/封裝應用的低粘度環氧樹脂。低模量，高延伸率。工作壽命長。固化后收縮率極低。令人印象深刻的光學清晰度。低溫放熱。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP29LPHT雙組分環氧樹脂系統
低粘度，光學透明環氧樹脂，用于粘接、密封、灌封。室溫固化。優異的介電性能。可在-60°F至+300°F下使用。固化堅硬。工作壽命長。固化后收縮率低。適合大容量灌封。
EP29LPSP雙組分環氧樹脂
具有超低粘度和優異低溫性能的雙組分環氧體系。能夠承受快速下降的溫度，并且是美國宇航局批準的低排氣量。光學透明。工作壽命長。低溫放熱。對酸、堿和許多溶劑有極好的抵抗力。優異的電絕緣性能。工作溫度范圍為4K至+275°F
EP29LPSPAO公司
低溫灌封/封裝化合物。熱固化雙組分導熱/電絕緣系統。能夠承受低溫沖擊。優越的電絕緣性能。良好的耐化學性。高維穩定性。真空兼容。工作溫度范圍為4K至+275°F。
EP29LPSPAO-1黑色雙組分環氧樹脂
熱導/絕緣環氧樹脂，用于粘合、密封、灌封。良好的流動性。可在4K到+250°F的溫度范圍內使用。可承受低溫沖擊。高維穩定性。符合美國宇航局的低放氣規范。黑色
雙組分環氧EP29LPTCHT
雙組分環氧樹脂具有低粘度和優異的流動性能。它是電絕緣和導熱與一個令人印象深刻的細粒度填料。粘合線厚度從5微米到15微米不等。
EP3單組分環氧樹脂
單組分熱固化環氧膠粘劑。快速固化速度。抗振動、沖擊、應力疲勞開裂、蠕變腐蝕。灰色。粘合劑均勻、平滑地擴散。可在-100°F至+300°F范圍內使用。
EP30雙組分環氧膠粘劑系統
低粘度雙組分高性能環氧樹脂體系。高強度剛性鍵。固化后線性收縮率低。卓越的光學清晰度和透光性能。可在-60°F至+250°F下使用。在室溫下容易固化。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。
EP30-1LP雙組分環氧樹脂系統
超低粘度雙組分環氧樹脂體系。100%反應性。優異的光學清晰度和透光性能。填補小缺口的能力。高強度。多功能治療計劃。剛性債券。低收縮。工作溫度范圍為-60°F至+250°F。
EP30-1NV型
低粘度雙組分高性能環氧樹脂體系。高強度剛性鍵。固化后線性收縮率低。卓越的透光性能。可在-60°F至+250°F下使用。在室溫下容易固化。
EP30-2雙組分環氧化合物
低溫適用。美國宇航局低排氣批準。100%反應性。優異的透光性能。卓越的尺寸穩定性。高拉伸和壓縮強度。成功測試1000小時85°C/85%RH。優異的介電性能。可在4k至+300°F范圍內使用。
EP30-2LB雙組分環氧樹脂系統
光學透明環氧樹脂，可阻擋200納米到400納米的紫外線。在450-900納米及以上范圍內傳輸良好。結構粘合劑。通過了美國宇航局的低放氣測試。電絕緣體。在室溫下治愈。環氧樹脂流動順暢。尺寸穩定。固化后收縮率低。可在-80°F至+300°F范圍內使用。
EP30-3雙組分環氧化合物
熱固化，光學透明環氧樹脂。可在-80°F至450°F范圍內使用。尺寸穩定性極佳。溫度>325°F。肖德哈德內斯>75。優異的介電強度。一流的耐化學性。低粘度。工作壽命長。易于應用。
EP30-3LO型
卓越的光學清晰度。適用于-80°F至+450°F。溫度>175°C。粘度低，使用壽命長。優異的介電性能。美國宇航局低排氣批準。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。
EP30-4雙組分環氧樹脂系統
快速室溫固化雙組分環氧樹脂體系。低粘度。光學透明，不泛黃。優異的耐化學性。卓越的電絕緣性能。即使是薄片也能很快治愈。高粘合強度。按重量計的二比一配合比。低收縮。肖德哈登斯>80。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP30AN雙組分環氧樹脂
環氧樹脂具有優越的傳熱性能。高沖擊強度。耐磨。低CTE。良好的流動性。適合灌封和封裝。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP30AN-1雙組分環氧樹脂
導熱/絕緣環氧樹脂在室溫下固化。卓越的散熱性能。適用于-60°F至+250°F。低粘度。適用于灌封/封裝。美國宇航局批準了低排氣量。
EP30AN-1LP雙組分環氧化合物
極高的熱導率。卓越的電絕緣性能。多功能治療計劃。良好的流動性。工作壽命長。剛性債券。令人印象深刻的抗壓強度。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP30ANHT雙組分環氧樹脂
環氧樹脂粘合，密封，涂層化合物。優異的導熱性和電絕緣性能。低CTE。良好的流動性。適用于灌封/封裝。可在-60°F至+400°F范圍內使用。
EP30AO雙組分環氧樹脂系統
低粘度，導熱灌封，粘合和密封化合物。在室溫下治愈。優越的電絕緣性能。抗壓強度高。剛性債券。熱膨脹系數低。卓越的尺寸穩定性。可承受1000小時85°C/85%相對濕度。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP30AOHT雙組分環氧樹脂
熱導/絕緣環氧樹脂，用于粘合、灌封、密封、涂層。適用于-60°F至+400°F。低CTE。剛性債券。優異的介電強度。流動的。
EP30AOSP雙組分環氧樹脂
室溫固化環氧樹脂。導熱/電絕緣。粘度低，流動性好。適用于灌封和鑄造。優異的耐化學性。邵氏硬度90。抗壓強度高。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
EP30C雙組分環氧樹脂
雙組分鎳填充導電環氧樹脂體系。高強度。抗化學暴露和熱循環。散熱良好。優越的電磁干擾/射頻干擾屏蔽性能。100%反應性。可在-60°F至+250°F范圍內使用。
