電氣中斷是對ISI™真空組件的分類，該組件由釬焊到陶瓷管兩端的金屬管硬件組成。直徑小于2.5英寸的組件稱為“折痕”，直徑大于2.5英寸的組件稱為“包絡”。

金屬管提供了一種將這些電氣中斷連接到其他真空組件（例如法蘭和腔室）的方法。中央陶瓷部分在導電金屬端之間提供電絕緣。換句話說，陶瓷會以其他方式連續的管幾何形狀產生電擊穿。

MDC提供三種ISI™Break設計，可在低溫，液體和真空環境中使用：

低溫斷裂

低溫中斷用于低溫流體的傳輸中，以在傳輸線中提供電中斷。這些斷口適用于液氮溫度（-200°C）的維修。盡管額定用于低溫服務，但必須遵守每分鐘25°C的熱梯度，以保持密封件的使用壽命。這些斷口設計有薄金屬過渡層，可在零以下溫度下提供靈活性。它們不適用于壓力差超過15 PSI的管路。可以使用鎢極惰性氣體（TIG）焊接工藝來安裝低溫斷裂。

破液劑

液體中斷用于傳輸冷卻液，以在傳輸線中提供電氣中斷。這些斷裂的使用溫度受冷卻液溫度限制的限制。這些產品還必須遵守每分鐘25°C的熱梯度。這些零件的最大管路壓力為75 PSIG。斷液通常通過焊接或低溫釬焊來安裝。請注意，后續的釬焊溫度不得超過700°C。

真空環境

真空傳輸線中使用了真空中斷和包絡線，以在傳輸線中提供電氣中斷。再次注意，必須遵守每分鐘25°C的熱梯度，以保持密封件的壽命。通常使用激光，電子束或TIG焊接這三種熔合工藝中的任何一種來安裝可焊接的真空斷口和信封。

ISI™電氣斷路器和信封都適合在超高真空環境中使用。由于硬件腐蝕，低溫和真空破壞不適用于供水。由于液氮溫度下的膨脹差和硬件脆性，液體和真空中斷不適用于低溫服務。所有的碎紙和信封均可在450°C的溫度下烘烤，以進行短期真空調節。不建議長期高溫使用，因為會腐蝕金屬硬件組件。

Crynogenic & Liquid Breaks

預期的工作條件

電氣額定值是安全的操作極限。這些額定值由各種因素決定，包括介電強度，幾何形狀和系統工作壓力。請注意，所有ISI™目錄產品的電氣額定值都可以在干燥的大氣條件下進行，一側在真空環境下進行，另一側在最大系統壓力為1 x 10?^-4?Torr的情況下進行操作。我們建議用戶在允許穿通線在高電壓或高電流下工作時，應允許偏離規定的工作參數，并采取適當的安全預防措施。

超高真空和高真空系列— MDC提供三種標準的真空安裝樣式：Del-Seal?^™;?Kwik-Flange?^™;?和可焊接?？筛鶕筇峁┢渌渲?。