什么是等離子弧焊？
等離子弧焊（PAW）是一種電弧焊接方法，其中焊接電弧與鎢極惰性氣體焊（TIG）焊接類似，燃燒在鎢電極和工件之間。此外，在鎢電極和強(qiáng)烈水冷的噴嘴之間還有一個(gè)所謂的“引弧”，電流強(qiáng)度為3 – 30 A。等離子氣體，通常是氬氣，通過(guò)電極和噴嘴之間的間隙，使引弧稍微推出噴嘴，可以看到離子化的“火焰”。引弧離子化電弧路徑，使主電弧可以在無(wú)需高頻接觸的情況下可靠地點(diǎn)燃。等離子焊接特有的電弧收縮效應(yīng)是通過(guò)噴嘴的冷卻效果和電磁效應(yīng)等各種物理效應(yīng)實(shí)現(xiàn)的。
熔池由供給在外部保護(hù)氣體噴嘴和等離子噴嘴之間的保護(hù)氣體進(jìn)行保護(hù)。純氬氣或含有氫氣或氦氣的氣體混合物可用作保護(hù)氣體。
相比其他傳統(tǒng)的電弧焊接方法，等離子弧具有顯著更高的能量密度和較低的束散度。盡管TIG電弧的直徑從電極尖端到工件處以45°的角度增加，但等離子弧的直徑僅略有增加，并且形成柱狀。
等離子焊接工藝與其他焊接工藝的不同之處在于：
- 電弧柱的高穩(wěn)定性：等離子焊接的電弧柱非常穩(wěn)定，不易受到外界干擾。
- 窄電弧柱：電弧柱較窄，不受火炬與工件之間距離的影響。
- 改進(jìn)的可焊性：對(duì)邊緣錯(cuò)位的材料具有更好的焊接性能。
- 窄焊縫寬度：焊縫寬度較窄，減少了材料的損耗。
- 低變形：焊接過(guò)程中產(chǎn)生的變形較小。
- 低焊接增高：焊縫表面的增高較低，更平滑。
- 更高的焊接速度：焊接速度比TIG焊接更快。
- 可靠的電弧點(diǎn)火：電弧點(diǎn)火可靠，減少了焊接過(guò)程中的停頓。
- 自動(dòng)系統(tǒng)中的良好可重復(fù)性：在自動(dòng)化系統(tǒng)中焊接效果具有高度一致性。
- 精確可調(diào)的焊接深度：焊接深度可以精確調(diào)整，確保焊接質(zhì)量。
- 無(wú)飛濺焊接過(guò)程：焊接過(guò)程中無(wú)飛濺，焊接區(qū)域更干凈。
- 更高的公差：相較于激光焊接，允許更高的公差。
- 電極受到保護(hù)：電極受到保護(hù)，防止被油、鋅等污染。
- 電極壽命更長(zhǎng)：電極壽命可達(dá)TIG焊接的30倍。
這些特點(diǎn)使等離子焊接在需要高精度、高速度和低變形的焊接任務(wù)中具有明顯優(yōu)勢(shì)。
根據(jù)應(yīng)用和要求，等離子焊接工藝可以分為多個(gè)領(lǐng)域：
- 微等離子焊接（Micro Plasma Welding）：適用于精細(xì)和小規(guī)模焊接，通常用于電子和醫(yī)療設(shè)備的制造。
- 軟等離子焊接（Soft Plasma Welding）：用于需要較低能量輸入的焊接任務(wù)，適用于薄板和敏感材料的焊接。
- 等離子短時(shí)間焊接（Plasma Short-time Welding）：適用于需要快速完成的焊接任務(wù)，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成高質(zhì)量焊接。
- 等離子點(diǎn)焊（Plasma Spot Welding）：用于點(diǎn)焊操作，適用于需要強(qiáng)力連接的局部區(qū)域。
- 等離子孔焊（Plasma Keyhole Welding）：用于厚材料的焊接，能夠產(chǎn)生深而窄的焊縫，適合高強(qiáng)度連接。
- 等離子釬焊（Plasma Soldering）：用于連接不同金屬材料，通常在較低溫度下進(jìn)行，適合于精密電子和電氣元件的制造。
上述所描述的工藝原則在所有這些分支中大部分適用。
自1972年以來(lái)，MIG-O-MAT一直在前沿開發(fā)創(chuàng)新的焊接技術(shù)，并在等離子焊接和微火焰焊接領(lǐng)域生產(chǎn)相應(yīng)的設(shè)備和系統(tǒng)。利用等離子技術(shù)在自動(dòng)化或半自動(dòng)化環(huán)境中，MIG-O-MAT能夠?qū)崿F(xiàn)安全和經(jīng)濟(jì)的焊接過(guò)程。憑借數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)和不斷改進(jìn)的產(chǎn)品，MIG-O-MAT能為客戶提供從設(shè)計(jì)建議到生產(chǎn)過(guò)程中的全面支持。根據(jù)需求，他們甚至?xí)a(chǎn)樣品系列，以確保操作過(guò)程無(wú)故障。
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