沉積過程控制器DPC10
用于沉積過程控制的新型電子裝置。同時操作兩個獨立的源/室。
DPC10沉積過程控制器是為物理氣相沉積過程控制而設計的先進和完整的電子設備。DPC10監測和控制薄膜沉積的速率和厚度。從放置在處理室中的石英的頻率變化計算沉積的速率和厚度。用戶編程的設備可以以精確和可重復的方式控制沉積過程。
用戶通過選擇/輸入定義過程的參數，經由前面板觸摸屏與裝置互動。該設備執行用戶用圖形編輯器創建的任何配方。此外，DPC10可與任何電壓控制沉積源電源(通過模擬接口)一起工作，并可控制襯底加熱過程。
整個系統由一個DPC10主電子單元、一個真空計和一個用于每個石英晶體的TM13/14厚度監視器組成。
特征
- 專為沉積過程自動化而設計
- 兩個獨立的過程循環
- 易于操作配方編輯器帶圖形界面
- 可與任何電壓控制(通過模擬接口)的沉積源電源配合使用
- 控制蒸發速率和厚度
- 控制襯底加熱過程
- 配備快速CPU和7英寸觸摸屏
- 常用材料的收藏夾列表
- 2D實時圖表模塊
| Supply voltage | 100-240 VAC, 50/60 Hz (power consumption max 43 W) |
| Inputs | 2 analog inputs (0-10V) 12 digital inputs |
| Outputs | 6 analog outputs (0-10V) 16 digital outputs |
| Supported?thickness monitors | TM13: 0.1 Hz |?TM14: 0.01 Hz |
| Thickness | 0 – 9999000 ? |
| Rate | 0 – 9999 ?/s |
| Frequency range | 2-6 MHz |
| Thickness resolution | TM13: 0.1 ? |?TM14: 0.01 ? |
| Rate resolution | TM13: 0.1 ?/s |?TM14: 0.01 ?/s |
| Frequency stability | TM13: 0.5 ppm |?TM14: 0.5 ppm |
| Tooling factor | 1 – 400% |
| ?? Measurement units | ?, k?, nm |
| Measurement period | 100 ms – 2 s (depend on TM type) |
| Shutter control | manual, time, thickness |
| Shutter time | 1 – 1000000 s |
| Supported?active gauges | CTR90, TTR91, TTR211, PTR225, PKR251/360/361, PCR280, TPR280/281, PTR90, ITR90, ITR100, Baratron, ANALOG IN, PG105, ATMION, IKR360/361 |
| ?? Measurement units | mbar, Pa, Torr, Psia |
| Communication interface | RS232/485, Ethernet |
| User interface | 7″ TFT display with touchscreen |
| Interface language | English |
| Dimensions | 212.6 x 128.4 x 266.1 mm (W x H x D) |
| Weight (approx.) | 2.1 kg |
