簡單且功能齊全的濺射沉積裝置，用于可重復的薄膜層應用。?即插即用的緊湊設計。?

工藝腔室包含 3 個磁控濺射源端口（用于金屬和無機物），安裝在濺射配置中。最多可同時使用兩個源（共沉積）基板階段適用于直徑高達2英寸的樣品，具有加熱和旋轉選項。?