簡單且功能齊全的濺射沉積裝置，用于可重復的薄膜層應用。?即插即用的緊湊設計。? 工藝腔室包含 3 個磁控濺射源端口（用于金屬和無機物），安裝在濺射配置中。最多可同時使用兩個源（共沉積）基板階段適用于直徑高達2英寸的樣品，具有加熱和旋轉選項。? |
標準磁控濺射系統 磁控濺射系統的獨立配置與我們經過現場驗證的標準解決方案相結合，使沉積工藝變得簡單、高效和可靠。? 根據您的需求，我們的標準 MS 系統可在單個腔室中靈活地使用多種濺射沉積技術。每個系統都有一個通用安裝法蘭，可配置為磁控濺射沉積（使用濺射或濺射配置）或任何其他薄膜沉積技術的組合。這使得PREVAC標準MS系統成為一個多功能、強大和簡單的裝置，可以滿足表面科學涂層領域的大多數需求。? |
半工業磁控濺射系統 半生產型 HV 系統，用于快速和可重復的薄層應用過程，并提供最大程度的自動化操作支持。 工藝腔室設計允許結合多種沉積技術，其中包括：DC/RF 磁控濺射、反應濺射和使用電子束的蒸發。電子柜配有配備大型觸摸屏和用戶友好型軟件的集成計算機，將使基材的涂層過程順利而輕松。 |
高級磁控濺射系統 定制的多腔室高精度沉積平臺，采用模塊化、用戶友好的系統設計方法。經過現場驗證的腔室設計結合了 PREVAC 以及其他制造商制造的各種典型或非標準組件，可實現高質量的逐層鍍膜。 |
