RdF corporation,Micro-Foil?,表面熱電偶接點(diǎn)

箔片熱電偶對(duì)接粘結(jié)，歷久不衰的性能標(biāo)準(zhǔn)
RdF公司獨(dú)有的Micro-Foil?表面熱電偶接點(diǎn)，作為設(shè)計(jì)基準(zhǔn)，已經(jīng)有超過40年的歷史。這些實(shí)用的表面?zhèn)鞲衅魇歉咝阅芘渲玫睦硐脒x擇，適用于苛刻的應(yīng)用。

理想的熱接觸，快速響應(yīng)
薄箔熱電偶采用對(duì)接粘結(jié)接點(diǎn)，提供準(zhǔn)確且快速響應(yīng)的傳感器，適用于表面溫度測(cè)量。它們有可拆卸載體的自由絲式和將傳感器嵌入紙薄層壓材料中的薄型高溫層壓式兩種選擇。

0.0002″和0.0005″厚的薄箔具有極低的熱慣性，并能最大程度地與安裝表面進(jìn)行熱耦合。整個(gè)箔片和引線均使用熱電偶級(jí)材料，以確保準(zhǔn)確性。由于接點(diǎn)部分的箔片長(zhǎng)度與厚度比從500:1到2000:1不等，接點(diǎn)與引線之間由于熱傳導(dǎo)引起的誤差可以忽略不計(jì)。

Micro-Foil?對(duì)接粘結(jié)工藝生產(chǎn)的熱電偶接點(diǎn)不會(huì)增加接點(diǎn)處的厚度或質(zhì)量。接點(diǎn)的位置是明確和精確的，基本上是一個(gè)短線，而不是分散的。對(duì)接粘結(jié)箔片形成一個(gè)與感應(yīng)表面緊密接觸的熱層。

RdF corporation,Micro-Foil?,表面熱電偶接點(diǎn)

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