RdF corporation,Micro-Foil?,表面熱電偶接點

箔片熱電偶對接粘結，歷久不衰的性能標準
RdF公司獨有的Micro-Foil?表面熱電偶接點，作為設計基準，已經有超過40年的歷史。這些實用的表面傳感器是高性能配置的理想選擇，適用于苛刻的應用。

理想的熱接觸，快速響應
薄箔熱電偶采用對接粘結接點，提供準確且快速響應的傳感器，適用于表面溫度測量。它們有可拆卸載體的自由絲式和將傳感器嵌入紙薄層壓材料中的薄型高溫層壓式兩種選擇。

0.0002″和0.0005″厚的薄箔具有極低的熱慣性，并能最大程度地與安裝表面進行熱耦合。整個箔片和引線均使用熱電偶級材料，以確保準確性。由于接點部分的箔片長度與厚度比從500:1到2000:1不等，接點與引線之間由于熱傳導引起的誤差可以忽略不計。

Micro-Foil?對接粘結工藝生產的熱電偶接點不會增加接點處的厚度或質量。接點的位置是明確和精確的，基本上是一個短線，而不是分散的。對接粘結箔片形成一個與感應表面緊密接觸的熱層。

RdF corporation,Micro-Foil?,表面熱電偶接點

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