產(chǎn)品
Silicon Materials, Inc. 提供多種規(guī)格的晶圓及相關(guān)服務(wù),滿足半導體行業(yè)的不同需求。晶圓制造過程完全透明。所有晶圓生產(chǎn)從初始的多晶硅批次到最終包裝均可追溯。產(chǎn)品的穩(wěn)定性源于對整個制造周期的嚴格控制。
主要原材料:采用美國生產(chǎn)的原生半導體級多晶硅。
晶圓產(chǎn)品
- CZ(直拉法)晶圓
- 尺寸范圍:50.8mm 至 450mm
- 類型:優(yōu)質(zhì)晶圓(Prime)和測試晶圓(Test)
- FZ(浮區(qū)法)晶圓
- 尺寸范圍:50.8mm 至 150mm
- 類型:優(yōu)質(zhì)晶圓(Prime)
- 摻雜類型
- 硼(Boron)、磷(Phosphorous)、銻(Antimony)、砷(Arsenic)
- 未摻雜 CZ 晶圓(Undoped CZ)
- 本征晶圓(Intrinsic)
- 晶向
- 標準晶向:<100>、<111>、<110>、<112>
- 可根據(jù)客戶需求提供定制切割規(guī)格
- 厚度和幾何參數(shù)
- 符合 SEMI 標準或客戶指定要求
- 當前能力:大多數(shù)直徑的晶圓厚度范圍為 250 – 1800 微米
- 質(zhì)量控制
- 所有晶圓均由 SMI 生產(chǎn)或由 SMI 認證/擔保的供應(yīng)商提供
定制薄膜和服務(wù)
- 提供定制薄膜沉積服務(wù),滿足特定應(yīng)用需求。
- 其他相關(guān)服務(wù)可根據(jù)客戶需求定制。
優(yōu)勢
- 高質(zhì)量:嚴格的質(zhì)量控制和生產(chǎn)流程,確保產(chǎn)品一致性。
- 靈活性:支持客戶定制需求,包括尺寸、摻雜、晶向和厚度。
- 可靠性:所有產(chǎn)品均可追溯,確保透明度和可信度。
2 英寸(50.8毫米)硅晶圓規(guī)格
材料特性
參數(shù) | 特性 | ASTM 控制方法 |
---|---|---|
生長方法 | 直拉法(Cz)、浮區(qū)法(Fz) | – |
類型/摻雜 | P 型 – 硼(Boron) N 型 – 磷(Phosphorous) N 型 – 銻(Antimony) N 型 – 砷(Arsenic) 未摻雜(Undoped) | F42 |
晶向 | <100>、<111>、<110>,可根據(jù)客戶要求提供切割方向(slice ON 或 slice OFF) | F26 |
氧含量 | 10-19 ppmA,可根據(jù)客戶要求提供定制公差 | F121 |
碳含量 | < 1.0 ppmA,可根據(jù)客戶要求提供定制公差 | F123 |
電阻率范圍 | – P 型(硼):0.001 – 50 歐姆·厘米 – N 型(磷):0.1 – 40 歐姆·厘米 – N 型(銻):0.005 – 0.025 歐姆·厘米 – N 型(砷):< 0.005 歐姆·厘米 | F84 |
機械特性
參數(shù) | Prime A | Prime B | Test | ASTM 方法 |
---|---|---|---|---|
直徑 | 2″ ± 0.008″ | 2″ ± 0.008″ | 2″ ± 0.015″ | F2074 |
厚度 | 279 ± 20 μm(標準) 381 ± 20 μm 450 ± 20 μm 500 ± 20 μm 750 ± 20 μm 1000 ± 20 μm | 279 ± 25 μm(標準) 381 ± 25 μm 450 ± 25 μm 500 ± 25 μm 750 ± 25 μm 1000 ± 25 μm | 279 ± 25 μm(標準) 381 ± 25 μm 450 ± 25 μm 500 ± 25 μm 750 ± 25 μm 1000 ± 25 μm | F533 |
TTV(總厚度變化) | < 5 μm | < 10 μm | < 15 μm | F657 |
彎曲度(Bow) | < 38 μm | < 38 μm | < 38 μm | F534 |
翹曲度(Warp) | < 38 μm | < 38 μm | < 38 μm | F657 |
邊緣倒角 | 符合 SEMI 標準 | – | – | F928 |
標記 | 僅主 SEMI 平邊,提供 SEMI 標準平邊、缺口或圓形邊緣 | F26, F671 |
表面質(zhì)量
參數(shù) | Prime A | Prime B | Test | ASTM 方法 |
---|---|---|---|---|
正面標準 | ||||
表面狀態(tài) | 化學機械拋光(CMP) | – | – | F523 |
表面粗糙度 | < 2 ? | < 2 ? | < 2 ? | – |
污染顆粒(>0.3 μm) | < 15 | < 15 | < 15 | F523 |
霧度、凹坑、橘皮 | 無 | 無 | 無 | F523 |
鋸痕、條紋 | 無 | 無 | 無 | F523 |
背面標準 | ||||
裂紋、鋸痕、污漬 | 無 | 無 | 無 | F523 |
表面狀態(tài) | 堿蝕刻 | – | – | F523 |
包裝選項
包裝類型 | 包裝袋描述 |
---|---|
2 部分晶圓盒,2 袋 | 透明立體袋,A/S 藍色平袋 |
3 部分晶圓盒,2 袋 | 透明立體袋,A/S 藍色平袋 |
單晶圓運輸盒,3 袋 | 透明立體袋,鋁制立體袋,A/S 藍色平袋 |
備注
- 所有規(guī)格可根據(jù)客戶需求進行調(diào)整。
- 提供符合 SEMI 標準或客戶指定要求的定制服務(wù)。