Silicon Materials, Inc. 的晶圓制造過程完全透明。所有晶圓生產從初始的多晶硅批次到最終包裝均可追溯。產品的穩定性源于對整個制造周期的嚴格控制。這些優勢使 Silicon Materials, Inc. 成為優秀的長期合作伙伴。
產品
Silicon Materials, Inc. 提供多種規格的晶圓及相關服務，滿足半導體行業的不同需求。
主要原材料：采用美國生產的原生半導體級多晶硅。
晶圓產品
- CZ（直拉法）晶圓
- FZ（浮區法）晶圓
- 尺寸范圍：50.8mm 至 150mm
- 類型：優質晶圓（Prime）
- 摻雜類型
- 硼（Boron）、磷（Phosphorous）、銻（Antimony）、砷（Arsenic）
- 未摻雜 CZ 晶圓（Undoped CZ）
- 本征晶圓（Intrinsic）
- 晶向
- 標準晶向：<100>、<111>、<110>、<112>
- 可根據客戶需求提供定制切割規格
- 厚度和幾何參數
- 符合 SEMI 標準或客戶指定要求
- 當前能力：大多數直徑的晶圓厚度范圍為 250 – 1800 微米
- 質量控制
- 所有晶圓均由 SMI 生產或由 SMI 認證/擔保的供應商提供
定制薄膜和服務
- 提供定制薄膜沉積服務，滿足特定應用需求。
- 其他相關服務可根據客戶需求定制。
優勢
- 高質量：嚴格的質量控制和生產流程，確保產品一致性。
- 靈活性：支持客戶定制需求，包括尺寸、摻雜、晶向和厚度。
- 可靠性：所有產品均可追溯，確保透明度和可信度。
6 英寸（150.0毫米）硅晶圓規格
材料特性
| 參數 | 特性 | ASTM 控制方法 |
|---|---|---|
| 生長方法 | 直拉法（Cz）、浮區法（Fz）、磁控直拉法（MCz） | – |
| 類型/摻雜 | P 型 – 硼（Boron） N 型 – 磷（Phosphorous） N 型 – 銻（Antimony） N 型 – 砷（Arsenic） 未摻雜（Undoped） | F42 |
| 晶向 | <100>、<111>、<110>、<112>，可根據客戶要求提供切割方向（slice OFF） | F26 |
| 氧含量 | 10-19 ppmA，可根據客戶要求提供定制公差 | F121 |
| 碳含量 | < 1 ppmA，可根據客戶要求提供定制公差 | F123 |
| 電阻率范圍 | – P 型（硼）：0.001 – 50 歐姆·厘米 – N 型（磷）：0.1 – 40 歐姆·厘米 – N 型（銻）：0.01 – 0.025 歐姆·厘米 – N 型（砷）：0.001 – 0.005 歐姆·厘米 – 未摻雜：> 100 歐姆·厘米 可根據客戶要求提供定制公差 | F84 |
機械特性
| 參數 | Prime A | Prime B | Test | ASTM 方法 |
|---|---|---|---|---|
| 直徑 | 150 ± 0.2 mm | 150 ± 0.2 mm | 150 ± 0.5 mm | F613 |
| 厚度 | 675 ± 20 μm（標準） 250 ± 20 μm 400 ± 20 μm 525 ± 20 μm 625 ± 20 μm 800 ± 20 μm 1000 ± 20 μm 1200 ± 20 μm 1300 ± 20 μm | 675 ± 25 μm（標準） 250 ± 25 μm 400 ± 25 μm 525 ± 25 μm 625 ± 25 μm 800 ± 25 μm 1000 ± 25 μm 1200 ± 25 μm 1300 ± 25 μm | 675 ± 50 μm（標準） 250 ± 50 μm 400 ± 50 μm 525 ± 50 μm 625 ± 50 μm 800 ± 50 μm 1000 ± 50 μm 1200 ± 50 μm 1300 ± 50 μm | F533 |
| TTV（總厚度變化） | < 2 μm < 5 μm | < 10 μm | < 15 μm | F657 |
| 彎曲度（Bow） | < 30 μm | < 30 μm | < 50 μm | F534 |
| 翹曲度（Warp） | < 30 μm | < 30 μm | < 50 μm | F657 |
| 邊緣倒角 | 符合 SEMI 標準或客戶要求 | – | – | F928 |
| 標記 | 僅主 SEMI 平邊，提供 SEMI 標準平邊、Jieda 標準平邊、缺口、圓形邊緣或客戶定制要求 | F847, F671 |
表面質量
| 參數 | Prime A | Prime B | Test | ASTM 方法 |
|---|---|---|---|---|
| 正面標準 | ||||
| 表面狀態 | 化學機械拋光（CMP） | – | – | F523 |
| 表面粗糙度 | < 2 ? | < 2 ? | < 2 ? | – |
| 污染顆粒（>0.3 μm） | < 10 | < 10 | < 20 | F523 |
| 霧度、凹坑、橘皮 | 無 | 無 | 無 | F523 |
| 鋸痕、條紋 | 無 | 無 | 無 | F523 |
| 背面標準 | ||||
| 表面狀態 | 堿蝕刻 | – | – | F523 |
| 裂紋、鋸痕、污漬 | 無 | 無 | 無 | F523 |
包裝選項
| 包裝類型 | 包裝袋描述 |
|---|---|
| 3 部分晶圓盒，2 袋 | 透明立體袋，A/S 藍色平袋 |
| 單晶圓運輸盒，3 袋 | 透明立體袋，鋁制立體袋，A/S 藍色平袋 |
| 瓶裝 Tyvek 分隔 | – |
備注
- 所有規格可根據客戶需求進行調整。
- 提供符合 SEMI 標準或客戶指定要求的定制服務。