SPECTROGON,濾光片切割

SPECTROGON,濾光片切割,近年來,Spectrogon顯著改善了切割能力。這一改進是對高精度設備大量投資和嚴格的開發工作的集體成果。我們可以提供切割至1.0×1.0毫米的濾光片,邊緣切削小于100微米。

我們還針對硅和鍺基底材料的濾光片提供步進切割過程。為了最小化處理和成本,我們首選將切割后的濾光片交付在膠帶上。可以使用取放式機器人來安裝這些芯片。我們的切割設施可以容納直徑長達200毫米的晶片。

Spectrogon的定制尺寸服務還包括根據客戶需求調整濾光片的直徑。按要求提供步進切割的價格。

下面的表格列出了不同襯底和直徑為?25.4毫米和?100.0毫米的晶片的切割價格和公差。如需更大數量和/或其他晶片尺寸,請聯系我們的銷售部門。

基板

(?25.4 mm)

公差

(± mm)

切邊

(μm)

 

> 3.0×3.0 mm

 

≤ 3.0×3.0 mm

 

> 3.0×3.0 mm

×3.0 mm
Sapphire (standard)0.10< 200350,00420,00402,00483,00
Sapphire (tough)0.025< 100480,00575,00552,00661,00
Quartz (standard)0.10< 200350,00420,00402,00483,00
Quartz (tough)0.025< 100480,00575,00552,00661,00
Glass (standard)0.10< 200225,00260,00259,00299,00
Glass (tough)0.025< 100300,00350,00345,00402,00
Silicon0.05< 100225,00260,00259,00299,00
Germanium0.05< 100300,00350,00345,00402,00

 

不同尺寸和基板的每個直徑為 ?25.4 mm 的濾光片大約可切割出的芯片數量.

尺寸 (mm)藍寶石 / 石英 /?玻璃硅 / 鍺
1.0×1.0347
2.0×2.06880
3.0×3.02933
4.0×4.01419
5.0×5.01111
6.0×6.055

 

基板

(?100.0 mm)

公差

(± mm)

切邊

(μm)

 

> 3.0×3.0 mm

 

≤ 3.0×3.0 mm

 

> 3.0×3.0 mm

 

≤ 3.0×3.0 mm

Sapphire (standard)0.10< 200875,001050,001005,001207,00
Glass (standard)0.10< 200562,00650,00647,00747,00
Silicon0.05< 100562,00650,00647,00747,00
Germanium0.05< 100750,00875,00862,001005,00

不同尺寸和基板的 ?100.0 mm 晶片每片大約數量.

尺寸 (mm)藍寶石/玻璃硅 / 鍺
1.0×1.06063
2.0×2.012691539
3.0×3.0591677
4.0×4.0339379
5.0×5.0217239
6.0×6.0149162

SPECTROGON,濾光片切割


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