SPECTROGON,濾光片切割,近年來,Spectrogon顯著改善了切割能力。這一改進是對高精度設備大量投資和嚴格的開發工作的集體成果。我們可以提供切割至1.0×1.0毫米的濾光片,邊緣切削小于100微米。
我們還針對硅和鍺基底材料的濾光片提供步進切割過程。為了最小化處理和成本,我們首選將切割后的濾光片交付在膠帶上。可以使用取放式機器人來安裝這些芯片。我們的切割設施可以容納直徑長達200毫米的晶片。
Spectrogon的定制尺寸服務還包括根據客戶需求調整濾光片的直徑。按要求提供步進切割的價格。
下面的表格列出了不同襯底和直徑為?25.4毫米和?100.0毫米的晶片的切割價格和公差。如需更大數量和/或其他晶片尺寸,請聯系我們的銷售部門。
基板 (?25.4 mm) | 公差 (± mm) | 切邊 (μm) | > 3.0×3.0 mm | ≤ 3.0×3.0 mm | > 3.0×3.0 mm | ×3.0 mm |
Sapphire (standard) | 0.10 | < 200 | 350,00 | 420,00 | 402,00 | 483,00 |
Sapphire (tough) | 0.025 | < 100 | 480,00 | 575,00 | 552,00 | 661,00 |
Quartz (standard) | 0.10 | < 200 | 350,00 | 420,00 | 402,00 | 483,00 |
Quartz (tough) | 0.025 | < 100 | 480,00 | 575,00 | 552,00 | 661,00 |
Glass (standard) | 0.10 | < 200 | 225,00 | 260,00 | 259,00 | 299,00 |
Glass (tough) | 0.025 | < 100 | 300,00 | 350,00 | 345,00 | 402,00 |
Silicon | 0.05 | < 100 | 225,00 | 260,00 | 259,00 | 299,00 |
Germanium | 0.05 | < 100 | 300,00 | 350,00 | 345,00 | 402,00 |
不同尺寸和基板的每個直徑為 ?25.4 mm 的濾光片大約可切割出的芯片數量.
尺寸 (mm) | 藍寶石 / 石英 /?玻璃 | 硅 / 鍺 |
1.0×1.0 | – | 347 |
2.0×2.0 | 68 | 80 |
3.0×3.0 | 29 | 33 |
4.0×4.0 | 14 | 19 |
5.0×5.0 | 11 | 11 |
6.0×6.0 | 5 | 5 |
基板 (?100.0 mm) | 公差 (± mm) | 切邊 (μm) | > 3.0×3.0 mm | ≤ 3.0×3.0 mm | > 3.0×3.0 mm | ≤ 3.0×3.0 mm |
Sapphire (standard) | 0.10 | < 200 | 875,00 | 1050,00 | 1005,00 | 1207,00 |
Glass (standard) | 0.10 | < 200 | 562,00 | 650,00 | 647,00 | 747,00 |
Silicon | 0.05 | < 100 | 562,00 | 650,00 | 647,00 | 747,00 |
Germanium | 0.05 | < 100 | 750,00 | 875,00 | 862,00 | 1005,00 |
不同尺寸和基板的 ?100.0 mm 晶片每片大約數量.
尺寸 (mm) | 藍寶石/玻璃 | 硅 / 鍺 |
1.0×1.0 | – | 6063 |
2.0×2.0 | 1269 | 1539 |
3.0×3.0 | 591 | 677 |
4.0×4.0 | 339 | 379 |
5.0×5.0 | 217 | 239 |
6.0×6.0 | 149 | 162 |
SPECTROGON,濾光片切割