MAX-QS+白光干涉儀
MAX-QS+是一款白光相移干涉儀,用于檢測單光纖ST, FC, SC, LC, MU, E2000™(PC和APC),多光纖MT-RJ (PC和APC), SMA和特殊連接器。MAX-QS+白光干涉儀具有便攜設計,自動對焦,100微米的掃描范圍,光纖高度和1.1微米的分辨率。
MAX-QS+白光干涉儀通過USB 3.0線纜和12V直流電源適配器連接筆記本電腦或臺式電腦。MAX-QS+白光干涉儀提供業(yè)界領先的MaxInspect 軟件,用于光纖連接器的干涉檢測。
MAX-QS+白光干涉儀主要特征:
高分辨率的2D和3D表面輪廓:可以探測到最小1.1 μm的表面細節(jié)。
自動對焦:只需點擊一下,可以最大限度地減少操作員的動作。
結(jié)合異常檢測和幾何測試:加快檢查,提高工作效率。
快速測量:在2秒或更短時間內(nèi)測量單個光纖連接器。
顯微鏡模式:測量前目測檢查連接器端面。
業(yè)界領先的MaxInspect 自動檢測軟件: 可測量曲率半徑,頂點偏移,光纖高度等。
光纖高度掃描范圍超過1000微米:精確檢查有較大不連續(xù)的卡套表面和特殊接頭。
數(shù)據(jù)庫連接:將所有本地站點的測量數(shù)據(jù)存儲在一個地方,并輕松將Sumix設備集成到您的制造系統(tǒng)中。
遵從行業(yè)標準: 根據(jù)IEC, Telcordia或您自己的合格/不合格標準進行測試。
Sumix MAX-QS+干涉儀技術參數(shù):
測量技術: 非接觸式,邁克爾遜干涉儀
鏡頭: NA = 0.25,平面度誤差< λ/50
照明: 綠色LED (530nm)
視場: 1.1 × 0.9 mm
橫向分辨率: 1.1μm
放大倍數(shù): 500x(數(shù)碼變焦關閉)
聚焦: 自動和手動
最大圖像尺寸: 2590 × 1940 像素
可匹配連接器/連接管(PC和APC): SC, FC, ST, LC, MU, E2000™, SMA, MT-RJ
顯微鏡模式: 是的
測量模式: 相移和白光
掃描計算時間(測量時間可能因計算機性能和連接器端面形狀而異):2秒
測量范圍: ROC (mm): 1至flat; 頂點偏移量: 0 ~ 2000μm; 光纖高度:大于1000um; 角度測量-全范圍(度): 0至28度
可重復性C.F.: Roc: 0.1%; 光纖高度:0.1nm; 角度:0.0002度; 頂點偏移: 0.08μm
可重復性C.R. : Roc: 0.16%; 光纖高度:0.4nm; 角度:0.006度; 頂點偏移: 0.8μm
MAX-QS+干涉測量系統(tǒng)包括:
MAX-QS +干涉儀
光學平面標準
USB 3.0電纜
AC適配器
內(nèi)六角扳手
包裝箱
MaxInspect™軟件
固定裝置和其他配件需單獨訂購。
[pdfjs-viewer url=”https%3A%2F%2Fydzhly.com%2Fsumix%2Fwp-content%2Fuploads%2Fsites%2F21%2F2024%2F04%2FSumix-%E5%B9%B2%E6%B6%89%E4%BB%AA%E8%B5%84%E6%96%99-CH.pdf” viewer_width=100% viewer_height=1360px fullscreen=true download=true print=true]