Sumix 干涉儀 MAX-QS+是一款白光移相干涉儀，用于檢測單光纖ST、FC、SC、LC、MU、E2000™（PC和APC）、小幅面多光纖MT-RJ（PC和APCs）、SMA和特殊連接器。Sumix 干涉儀 MAX-QS+具有便攜式設計、自動對焦、光纖高度100微米掃描范圍和1.1微米分辨率。
Sumix 干涉儀 MAX-QS+通過USB 3.0電纜和12V DC電源適配器連接到筆記本電腦或臺式電腦。
Sumix 干涉儀 MAX-QS+配備了業界領先的MaxInspect™軟件，用于光纖連接器的干涉檢測。
Sumix 干涉儀 MAX-QS+主要特征：
高分辨率2D和3D表面輪廓
探索小至1.1μm的表面細節。
自動對焦
將操作員的操作最小化到只需單擊一次。
異常檢測和幾何測試相結合
加快檢查速度，提高工作效率。
快速測量
在2秒或更短的時間內測量單個光纖連接器。
顯微鏡模式
測量前目視檢查連接器端面。
行業領先的MaxInspect™自動檢測軟件
測量曲率半徑、頂點偏移、纖維高度等。
光纖高度掃描范圍超過1000微米
精確檢查具有較大不連續性和特殊連接器的套圈表面。
數據庫連接
將所有本地站點的測量數據存儲在一個地方，并輕松地將Sumix設備集成到您的制造系統中。
符合行業標準
根據IEC、Telcordia或您自己的通過/失敗標準進行測試。
Sumix 干涉儀 MAX-QS+技術參數：
測量技術：非接觸式；邁克爾遜干涉術
鏡頭：NA=0.25；平面度誤差<λ/50
照明器：綠色LED（530納米）
視野：1.1×0.9毫米
橫向分辨率：1.1μm
放大倍數：500倍（數碼變焦關閉）
集中：自動對焦和手動
最大圖像大小：2590×1940像素
最適合連接器/套圈（PC和APC）：SC、FC、ST、LC、MU、E2000™、SMA、MT-RJ
顯微鏡模式：是的
測量模式：相移與白光
掃描和計算時間：2* *64MHz標準單光纖連接器。秒測量時間可能因計算機性能和連接器端面形狀而異。
ROC（mm）：1至flat
頂點偏移（μm）：0至2000
纖維高度*（μm）：1000以上**
角度測量-全范圍（度）：0至28***
*與掃描對象的最高點和最低點的差異。
**默認情況下<100μm可用。>100μm-用于特殊連接器/任務（需要軟件調整）。
***常規夾具-0、8、9度。定制夾具-0-28度。
重復性C.F.*：
*值是從30次連續測量中計算出來的，測量之間沒有連接器上的相互作用（連接器固定），代表一個西格瑪值。
ROC:0.1%
光纖高度：0.1 nm
角度：0.0002度
頂點偏移：0.08μm
重復性C.R.*：
*從30次連續測量中計算值，在測量之間移除和插入連接器（連接器重新加載），表示一個西格瑪值。
ROC:0.16%
光纖高度：0.4 nm
角度：0.006度
頂點偏移：0.8μm
推薦環境溫度：+20°C…+24°C
壓力：700-850毫米汞柱
濕度：5-75%，不凝結
尺寸（高×寬×長）：103×137×183毫米（4.06×5.39×7.2英寸）
重量：3.9公斤（8.6磅）
電源：外部，USB 3.0電纜，12 V DC電源適配器
系統要求推薦：Windows 11、Windows 10, 英特爾酷睿i7, 4GB RAM或更高, 內置Intel USB 3.0控制器 Microsoft Excel 2010或更高版本
