TE-109-0.6-0.8
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-65-0.6-0.8
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-31-0.6-0.8
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-65-0.6-1.0
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-35-0.6-1.0
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-31-0.6-1.0
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-17-0.6-1.0
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-11-0.6-1.0
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-7-0.6-1.0
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-65-0.6-1.2
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-35-0.6-1.2
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-31-0.6-1.2
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-17-0.6-1.2
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-11-0.6-1.2
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-7-0.6-1.2
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
TE-65-0.6-1.5
微型模塊是半導體元件占地面積小于1.0平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊，允許更多數量的耦合。這些模塊的熱表面和冷表面都進行了金屬化處理(但不是鍍錫焊料),它們適用于通過焊接或壓縮(推薦壓縮)進行安裝。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
