HP-199-1.4-0.8
高性能模塊有兩個不同于我們標準設備的特性。一些通過使用優質熱電材料實現更高的溫差(DTmax)。通過使用更短的熱電元件或更高的元件封裝密度，對于任何給定的尺寸，其他的具有更大的熱泵容量(Qmax)。當您需要從冷板到散熱器的高溫時，較高的DTmax有助于降低功耗和實現最佳性能。在溫差較低的系統中，較高的Qmax模塊有助于減少模塊數量并提高C.O.P。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
HP-199-1.4-1.15
高性能模塊有兩個不同于我們標準設備的特性。一些通過使用優質熱電材料實現更高的溫差(DTmax)。通過使用更短的熱電元件或更高的元件封裝密度，對于任何給定的尺寸，其他的具有更大的熱泵容量(Qmax)。當您需要從冷板到散熱器的高溫時，較高的DTmax有助于降低功耗和實現最佳性能。在溫差較低的系統中，較高的Qmax模塊有助于減少模塊數量并提高C.O.P。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
HP-199-1.4-1.5
高性能模塊有兩個不同于我們標準設備的特性。一些通過使用優質熱電材料實現更高的溫差(DTmax)。通過使用更短的熱電元件或更高的元件封裝密度，對于任何給定的尺寸，其他的具有更大的熱泵容量(Qmax)。當您需要從冷板到散熱器的高溫時，較高的DTmax有助于降低功耗和實現最佳性能。在溫差較低的系統中，較高的Qmax模塊有助于減少模塊數量并提高C.O.P。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
HP-127-1.0-0.8
高性能模塊有兩個不同于我們標準設備的特性。一些通過使用優質熱電材料實現更高的溫差(DTmax)。通過使用更短的熱電元件或更高的元件封裝密度，對于任何給定的尺寸，其他的具有更大的熱泵容量(Qmax)。當您需要從冷板到散熱器的高溫時，較高的DTmax有助于降低功耗和實現最佳性能。在溫差較低的系統中，較高的Qmax模塊有助于減少模塊數量并提高C.O.P。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
HP-127-1.4-1.15-71
高性能模塊有兩個不同于我們標準設備的特性。一些通過使用優質熱電材料實現更高的溫差(DTmax)。通過使用更短的熱電元件或更高的元件封裝密度，對于任何給定的尺寸，其他的具有更大的熱泵容量(Qmax)。當您需要從冷板到散熱器的高溫時，較高的DTmax有助于降低功耗和實現最佳性能。在溫差較低的系統中，較高的Qmax模塊有助于減少模塊數量并提高C.O.P。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
HP-127-1.4-1.5-74
高性能模塊有兩個不同于我們標準設備的特性。一些通過使用優質熱電材料實現更高的溫差(DTmax)。通過使用更短的熱電元件或更高的元件封裝密度，對于任何給定的尺寸，其他的具有更大的熱泵容量(Qmax)。當您需要從冷板到散熱器的高溫時，較高的DTmax有助于降低功耗和實現最佳性能。在溫差較低的系統中，較高的Qmax模塊有助于減少模塊數量并提高C.O.P。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
HP-127-1.4-1.5-72
高性能模塊有兩個不同于我們標準設備的特性。一些通過使用優質熱電材料實現更高的溫差(DTmax)。通過使用更短的熱電元件或更高的元件封裝密度，對于任何給定的尺寸，其他的具有更大的熱泵容量(Qmax)。當您需要從冷板到散熱器的高溫時，較高的DTmax有助于降低功耗和實現最佳性能。在溫差較低的系統中，較高的Qmax模塊有助于減少模塊數量并提高C.O.P。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
HP-127-1.4-2.5-72
HP-127-1.4-2.5-72使用72°C DT max材料，是一種低熱通量冷卻模塊，通常在冷卻模式下以大約12VDC運行。低熱通量降低了模塊熱界面上的溫度梯度，并降低了散熱器內的溫度梯度。這反過來又降低了模塊的工作溫差，使器件工作在更高效的點。2.5毫米的高半導體元件高度使模塊更厚，這也減少了從熱散熱器轉移到較冷冷卻板的熱量。這使得更容易達到預期的冷卻效果，因為許多設計師低估了這些影響。
高性能模塊有兩個不同于我們標準設備的特性。一些通過使用優質熱電材料實現更高的溫差(DTmax)。通過使用更短的熱電元件或更高的元件封裝密度，對于任何給定的尺寸，其他的具有更大的熱泵容量(Qmax)。當您需要從冷板到散熱器的高溫時，較高的DTmax有助于降低功耗和實現最佳性能。在溫差較低的系統中，較高的Qmax模塊有助于減少模塊數量并提高C.O.P。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
HP-119-1.0-0.6
高性能模塊有兩個不同于我們標準設備的特性。一些通過使用優質熱電材料實現更高的溫差(DTmax)。通過使用更短的熱電元件或更高的元件封裝密度，對于任何給定的尺寸，其他的具有更大的熱泵容量(Qmax)。當您需要從冷板到散熱器的高溫時，較高的DTmax有助于降低功耗和實現最佳性能。在溫差較低的系統中，較高的Qmax模塊有助于減少模塊數量并提高C.O.P。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
HP-127-1.0-1.3-71
HP-127-1.0-1.3-71使用71°C DT max材料，是一種良好的通用冷卻模塊，通常在冷卻模式下以約12VDC的電壓運行。中等的熱通量使得模塊可以與強制對流空氣冷卻散熱器和液體冷卻散熱器一起工作。
高性能模塊有兩個不同于我們標準設備的特性。一些通過使用優質熱電材料實現更高的溫差(DTmax)。通過使用更短的熱電元件或更高的元件封裝密度，對于任何給定的尺寸，其他的具有更大的熱泵容量(Qmax)。當您需要從冷板到散熱器的高溫時，較高的DTmax有助于降低功耗和實現最佳性能。在溫差較低的系統中，較高的Qmax模塊有助于減少模塊數量并提高C.O.P。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
