Peltier-微型模塊帕爾貼制冷片
TE Technology 的熱電或 Peltier 冷卻模塊（也稱為 TEC 或 TEM）有多種類型和尺寸。雖然通常用于冷卻，但它們也可用于加熱（通過反轉電流）甚至?發電。
灌封模塊在元件周圍有一個周邊密封，建議在冷卻到露點溫度以下時使用。可以通過每個單獨模塊頁面上的下拉框將灌封添加為選項。
TE Technology帕爾貼制冷片微型模塊型號：
產品 | 價格 | 有存貨 | 最大電流 （安培） | 最大功率 （瓦） | 最大電壓 （伏特） | DTmax (Th=300K) | 一個 （毫米） | 直徑 （毫米） | 直徑 （毫米） | 直徑 （毫米） | 唔 ） | 如圖 | 數據 表 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TE-8-0.45-1.3 | Call | 0.7 | 0.4 | 1 | 67 | 5 | 3.4 | 3.4 | 3.4 | 2.3 | 2 | ||
| TE-12-0.45-1.3 | Call | 0.7 | 0.6 | 1.4 | 67 | 5 | 3.4 | 5 | 5 | 2.3 | 2 | ||
| TE-18-0.45-1.3 | Call | 0.7 | 0.9 | 2.2 | 67 | 6.6 | 5 | 5 | 5 | 2.3 | 2 | ||
| TE-66-0.45-1.3 | Call | 0.7 | 3.5 | 8 | 67 | 11.5 | 9.9 | 9.1 | 9.1 | 2.3 | 2 | ||
| TE-32-0.45-1.3 | Call | 0.7 | 1.7 | 3.9 | 67 | 8.3 | 6.6 | 6.6 | 6.6 | 2.3 | 2 | ||
| TE-7-0.6-1.5 | Call | 1.1 | 0.6 | 0.9 | 70 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 3.25 | 1 | ||
| TE-11-0.6-1.5 | Call | 1.1 | 0.9 | 1.4 | 70 | 4 | 4 | 9 | 9 | 3.25 | 1 | ||
| TE-17-0.6-1.5 | Call | 1.1 | 1.4 | 2.1 | 70 | 6.3 | 6.3 | 6.3 | 6.3 | 3.25 | 1 | ||
| TE-31-0.6-1.5 | Call | 1.1 | 2.6 | 3.8 | 70 | 8 | 8 | 8 | 8 | 3.25 | 1 | ||
| TE-35-0.6-1.5 | Call | 1.1 | 3 | 4.3 | 70 | 12 | 12 | 6 | 6 | 3.25 | 1 | ||
| TE-65-0.6-1.5 | Call | 1.1 | 5.5 | 8.1 | 70 | 13 | 13 | 12 | 12 | 3.25 | 1 | ||
| TE-7-0.6-1.2 | Call | 1.4 | 0.7 | 0.9 | 69 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 2.95 | 1 | ||
| TE-11-0.6-1.2 | Call | 1.4 | 1.2 | 1.4 | 69 | 4 | 4 | 9 | 9 | 2.95 | 1 | ||
| TE-17-0.6-1.2 | Call | 1.4 | 1.8 | 2.1 | 69 | 6.3 | 6.3 | 6.3 | 6.3 | 2.95 | 1 | ||
| TE-31-0.6-1.2 | Call | 1.4 | 3.3 | 3.8 | 69 | 8 | 8 | 8 | 8 | 2.95 | 1 | ||
| TE-35-0.6-1.2 | Call | 1.4 | 3.7 | 4.3 | 69 | 12 | 12 | 6 | 6 | 2.95 | 1 | ||
| TE-65-0.6-1.2 | Call | 1.4 | 6.9 | 8.1 | 69 | 13 | 13 | 12 | 12 | 2.95 | 1 | ||
| TE-7-0.6-1.0 | Call | 1.7 | 0.9 | 0.9 | 69 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 2.75 | 1 | ||
| TE-11-0.6-1.0 | Call | 1.7 | 1.4 | 1.4 | 69 | 4 | 4 | 9 | 9 | 2.75 | 1 | ||
| TE-17-0.6-1.0 | Call | 1.7 | 2.2 | 2.1 | 69 | 6.3 | 6.3 | 6.3 | 6.3 | 2.75 | 1 | ||
| TE-31-0.6-1.0 | Call | 1.7 | 3.9 | 3.8 | 69 | 8 | 8 | 8 | 8 | 2.75 | 1 |
?TE Technology Peltier?–?熱電冷卻器模塊?微型模塊
微型模塊是半導體元件占位面積小于 1.0 平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊允許更多數量的耦合。這些模塊在熱表面和冷表面都進行了金屬化處理（但未鍍錫），它們適用于通過焊接或過孔壓縮（建議使用壓縮）進行安裝。TE Technology 專有的用于防潮和加固的“灌封”可作為選項提供。這些模塊的額定使用溫度高達 80°C。
