美國TE Technology 微型模塊帕爾貼制冷片 TE-12-0.45-1.3

Peltier-微型模塊帕爾貼制冷片

TE Technology?的熱電或?Peltier 冷卻模塊（也稱為?TEC 或 TEM）有多種類型和尺寸。雖然通常用于冷卻，但它們也可用于加熱（通過反轉電流）甚至?發電。

灌封模塊在元件周圍有一個周邊密封，建議在冷卻到露點溫度以下時使用。可以通過每個單獨模塊頁面上的下拉框將灌封添加為選項。

?TE Technology Peltier?–?熱電冷卻器模塊?微型模塊

微型模塊是半導體元件占位面積小于 1.0 平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊允許更多數量的耦合。這些模塊在熱表面和冷表面都進行了金屬化處理（但未鍍錫），它們適用于通過焊接或過孔壓縮（建議使用壓縮）進行安裝。TE Technology 專有的用于防潮和加固的“灌封”可作為選項提供。這些模塊的額定使用溫度高達 80°C。