Round Modules with Center Holes帶中心孔的圓形模塊
CH-41-1.0-0.8/CH-109-1.4-1.5/CH-119-1.4-1.5
Peltier – Thermoelectric Cooler Modules
中心孔模塊有圓形和方形兩種。TE Technology專有的防潮和加固“封裝”是一個(gè)選項(xiàng),可密封內(nèi)外周邊。這些模塊的額定使用溫度高達(dá)80°c。
Round Modules with Center Holes帶中心孔的圓形模塊的型號(hào)規(guī)格參數(shù):
產(chǎn)品 | 最大電流 (amps) | 最大功率 (watts) | 最大電壓 (volts) | DTmax (Th=300K) | A (mm) | B (mm) | H (mm) | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CH-41-1.0-0.8 | 5.7 | 18.6 | 5.3 | 68 | 22.5 | 17.5 | 3.1 | ||||
CH-109-1.4-1.5 | ? | 6.1 | 51 | 13.7 | 70 | 40 | 40 | 4 | |||
CH-119-1.4-1.5 | ? | 6.1 | 56 | 14.9 | 70 | 40 | 40 | 4 |
CH-41-1.0-0.8 CH-109-1.4-1.5 CH-119-1.4-1.5 High-Performance Modules High-Performance Modules高性能模塊 PELTIER Series-Parallel Modules Series-Parallel Modules串并聯(lián)模塊 SP-254-1.0-1.3 SP-254-1.0-1.5 SP-254-1.0-2.5 Standard Modules標(biāo)準(zhǔn)模塊 TE Technology TE Technology Inc. TE Technology Inc. 帕爾貼熱電模塊 TE Technology Inc. 高性能模塊 TE Technology進(jìn)口代理 TE 帕爾貼進(jìn)口代理 TE進(jìn)口代理 串并聯(lián)模塊 帕爾貼 帕爾貼熱電冷卻模塊 帕爾貼熱電模塊 帶中心孔的圓形模塊 微型模塊 標(biāo)準(zhǔn)模塊 熱電冷卻模塊 熱電模塊 超高溫(VT)模塊 高性能模塊 高溫模塊