TE Technology Inc. Peltier 帕爾貼熱電模塊 串并聯模塊 SP-254-1.0-2.5/SP-254-1.0-1.5/SP-254-1.0-1.3 TE Technology進口代理

Series-Parallel Modules串并聯模塊

SP-254-1.0-2.5/SP-254-1.0-1.5/SP-254-1.0-1.3

Peltier – Thermoelectric Cooler Modules

串聯/并聯模塊提供了與我們其他模塊同樣出色的熱性能和質量,但內部有兩個獨立的電路。當使用固定電壓電源時,這些電路可以在外部串聯或并聯,以在低功耗或高熱量抽吸之間切換。Vmax(串聯連接)也是最高的,適用于用最少的熱電模塊設計更高電壓的電路。我們專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。

Series-Parallel Modules串并聯模塊的型號規格參數:

產品
最大電流
(amps)
最大功率
(watts)
最大電壓
(volts)
DTmax
(Th=300K)
A
(mm)
B
(mm)
H
(mm)
SP-254-1.0-2.5?ser 1.9 par 3.736.6ser 31.8 par 15.97040404.8
SP-254-1.0-1.5?ser 3.1 par 6.260ser 31.4 par 15.76940403.8
SP-254-1.0-1.3?ser 3.6 par 7.270ser 31.4 par 15.76940403.6

 


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