TE Technology半導體制冷模塊 微型熱電冷卻器
TE Technology 的熱電或珀爾帖冷卻模塊（也稱為 TEC 或 TEM）有多種類型和尺寸。雖然通常用于冷卻，但它們也可用于加熱（通過反轉電流）甚至發電。

TE Technology半導體制冷模塊-微模塊是半導體元件占地面積小于1.0mm平方的器件，允許在給定尺寸的模塊中使用更多的耦合器。這些模塊在熱和冷表面上都是金屬化的（但不是焊接錫化的），它們適用于焊接或通過壓縮安裝（建議使用壓縮）。TE Technology的專利“灌封”防潮和加固可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°C。
除此之外，珀爾帖冷卻器還有高性能模塊、高溫模塊、多階段模塊、圓角 + – 中心孔模塊、矩形 + 中心孔模塊、串并聯模塊、標準模塊。

關于TE Technology品牌
TE Technology Inc. 專門從事定制冷卻組件的設計和制造。我們的員工在熱電 （Peltier） 產品設計、原型制作、測試和制造方面擁有數十年的經驗。我們為客戶設計了數以千計的冷卻組件、熱電模塊和散熱器。除了定制冷卻組件和合同制造外，TE Technology 還提供一系列標準熱電冷卻組件、溫度控制器、電源和熱電模塊。