美國TE Technology 高性能模塊 半導體制冷片 帕爾貼

半導體制冷臺

CP-036

半導體制冷臺通常是在物體可以直接連接到冷板時最佳的冷卻方法。直接接觸使熱量能夠有效地傳導到熱電（Peltier）模塊。這保持了系統的最高效運行，并提高了溫度控制的穩定性和準確性。

額定容量： 0°C 溫差時為 34 W。
示例應用：醫療和實驗室儀器。
特點：為低溫下的小熱負載提供良好的冷卻。這是通過僅使用一個熱電模塊的大型散熱器和一個允許散熱器和冷板之間額外絕緣的擴展塊來實現的。可用于加熱和冷卻。由 12 VDC 供電，功耗低，使其與我們所有的溫度控制器兼容。在同一訂單中購買互連標準產品（熱電冷卻組件或模塊、溫度控制器和/或電源）時，免費包含帶標簽的接線電纜。所含電纜的數量（1-3 對）將取決于互連組件的數量。

? 有效的直接冷卻。
? 還可用于加熱（最高板溫為 70 °C，需要加熱/冷卻“雙極”溫度控制器）
? 緊湊型設計，適合空間敏感型應用。
? 隨附接線盒，方便接線。
? 冷板上的螺紋孔便于固定待冷卻物體。
? 精確溫度控制應用的理想選擇。

為低溫下的小熱負荷提供良好的冷卻。這是通過僅使用一個熱電模塊的大型散熱器和一個允許散熱器和冷板之間額外絕緣的擴展塊來實現的。由 12 VDC 供電，功耗低，使其與我們所有的溫度控制器兼容。

產品具有 CE 標志并符合 RoHS 標準。